高导热高耐热铝基覆铜板系列产品

种类	铝基覆铜板	绝缘材料	纸基板
表面工艺	热风整平/HAL	特性	高散热型

<!-- .at_7{font-size: 10.5pt; color: black; font-family: 宋体; mso-bidi-font-size: 12.0pt; mso-font-kerning: 1.0pt; mso-bidi-font-family: "times new roman"; mso-ansi-language: en-us; mso-fareast-language: zh-cn; mso-bidi-language: ar-sa} .at_5{text-decoration: none} .at_3{font-size: 16pt; mso-bidi-font-size: 12.0pt} .at_4{color: black; font-family: 宋体} .at_2{font-size: 15pt; color: black; mso-bidi-font-size: 12.0pt} .at_6{mso-spacerun: yes} .at_1{font-size: 15pt; color: black; font-family: 宋体; mso-bidi-font-size: 12.0pt; mso-ascii-font-family: "times new roman"; mso-hansi-font-family: "times new roman"} .at_0{margin: 0cm 0cm 0pt} --> 1．高导热2．高耐热3．高绝缘强度4．高可靠性5特别适合于大功率高密度如dc／dc，ac／dc，led功率电路等的铝基电

绝缘铝电路基板insulate metal substrate aluminum circuit board

特点：1)优异的导热性能；2)优异的耐热性；3)高绝缘性能；4)优良的平整度；5)绿色环保；

应用领域：1)用于制作大功率、大电流、高密度、高功耗的电路基板，具有优异的散热性，实现电路组装的高可靠性和长寿命性。2)用于制作电路与外壳一体化组装，实现电路组装的短、小、轻、薄化。3)用于制作三维立体空间的电路组装，基板具有可弯曲和可变形性。4)用于制作需要进行电磁屏蔽的电路组装中。5)用于制作需要进行高耐热冲击的电路组装中。6)用于制作对于大面积陶瓷基板组装电路困难的电路组装，克服陶瓷基板的脆性，提高可加工性。7)适合绿色环保电路的组装。8)其它新型电路组装。路板的加工．