种类 | 铁基覆铜板 | 绝缘材料 | 玻璃布基板 |
表面工艺 | 无铅喷锡/Lead free | 特性 | 特殊型 |
用途:1)用于制作大功率、大电流、高密度、高功耗的电路基板,具有优异的散热性,实现电路组装的高可靠性和长寿命性。
2)用于制作电路与外壳一体化组装,实现电路组装的短、小、轻、薄化。
3)用于制作需要进行导磁回路的电路组装中。如无刷直流微特电机的电路基板。
4)用于制作对于大面积陶瓷基板组装电路困难的电路组装,克服陶瓷基板的脆性,提高可加工性。
5)适合绿色环保电路的组装。
6)其它新型电路组装。
主要性能
项目 |
典型值 |
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imsf101 |
imsf102 |
imsf201 |
imsf202 |
|
剥离强度n/mm |
1.7 |
1.6 |
1.7 |
1.7 |
绝缘电阻mω |
106 |
106 |
106 |
106 |
击穿电压dc kv |
2 |
2 |
2 |
2 |
介质损耗1mhz |
0.028 |
0.030 |
0.028 |
0.030 |
介电常数1mhz |
4.0 |
4.2 |
4.0 |
4.2 |
耐浸焊性290℃秒 |
90 |
180 |
90 |
180 |
热阻℃/w 1.0mm |
2.30 |
1.65 |
2.20 |
1.60 |
燃烧性 |
ul94v-0 |
ul94v-0 |
ul94v-0 |
ul94v-0 |
规格mm |
500x600x(0.35,0.6,0.8,1.0,1.2)也可根据用户需要订货 |
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铜箔厚度盎司 |
0.5,1.0,2.0;也可根据用户需要订货 |
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特性 |
高耐电压,散热良,导磁性,高机械强度,低成本 |
高耐电压,散热性好,高耐热性,导磁性,高机械强度,成本较高 |
高耐电压,散热性良,高导磁性,高耐热,成本稍高 |
散热性好,高耐电压,高耐热,高导磁性,成本高 |