种类 | 铁基覆铜板 | 绝缘材料 | 玻璃布基板 |
表面工艺 | 热风整平/HAL | 表面油墨 | 红色 |
特性 | 高散热型 |
绝缘铁电路基板insulate metal substrate aluminum circuit board
特 点:1)优良的导热性能;2)优异的耐热性;3)高绝缘性能;4)导磁性;5)绿色环保;
应用领域:1)用于制作大功率、大电流、高密度、高功耗的电路基板,具有优异的散热性,实现电路组装的高可靠性和长寿命性。2)用于制作电路与外壳一体化组装,实现电路组装的短、小、轻、薄化。3)用于制作需要进行导磁回路的电路组装中。如无刷直流微特电机的电路基板。4)用于制作对于大面积陶瓷基板组装电路困难的电路组装,克服陶瓷基板的脆性,提高可加工性。5)适合绿色环保电路的组装。
6)其它新型电路组装。
项目 item |
测试条件 test condition |
单位 unit |
指标 spec. |
典型值typical value |
||||
imsf101 |
imsf102 |
imsf201 |
ims202 |
|||||
剥离强度peel strength |
a |
n/mm |
1.4 |
1.7 |
1.6 |
1.7 |
1.7 |
|
绝缘电阻insulation resistance |
c-96/35/90 |
mω |
104 |
106 |
106 |
106 |
106 |
|
击穿电压dielectric breakdown |
d-48/50+d-0.5/23 |
dc kv |
2 |
2 |
2 |
2 |
2 |
|
介质损耗loss tangent |
at 1mhz c-24/23/50 |
0.035 |
0.028 |
0.030 |
0.028 |
0.030 |
||
介电常数permittivity |
at 1mhz c-24/23/50 |
5.4 |
4.0 |
4.2 |
4.0 |
4.2 |
||
耐浸焊性thermal stress |
288℃ |
秒 s |
60 |
180 |
180 |
300 |
300 |
|
*热阻thermal resistance |
1.5mm/25℃to-220* |
℃/w |
2.0 |
2.30 |
1.65 |
2.20 |
1.60 |
|
燃烧性flammability |
a |
v-0 |
v-0 |
v-0 |
v-0 |
v-0 |
||
厚度规格thickness&specification |
500x600x(0.35,0.6,0.8,1.0,1.2,1.5)mm 可根据用户需要订货 |
|||||||
铜箔厚度copper thickness |
0.5,1,2,3,4,6 oz 可根据用户需要订货 |
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特性 |
imsf 101 |
高耐电压,散热良,导磁性,高机械强度 |
||||||
imsf 102 |
高耐电压,散热性好,耐热,导磁性,高机械强度 |
|||||||
imsf 201 |
高耐电压,散热性良,高导磁性,高耐热 |
|||||||
imsaf202 |
散热性优异,高耐电压,高耐热,高导磁性, |