Centrotherm VLO180真空焊接系统

驰舰半导体科技:

专业代理德国centrotherm公司的真空焊接设备:

根据客户的需求可选择各种大小的设备

有针对研发的vlo6vlo12

有针对研发和小规模试生产的vlo20

有针对大规模生产的vlo180vlo300

专为大批量生产设计

真空焊接系统vlo180及vlo300是为大批量生产设计的理想产品，Zui高温度可达650度。两系统皆由集成有加热及冷却盘，两者可以分开控制。使用vlo180或300后，受空洞影响的焊接地区范围减少到2%，而一般的回流焊的范围则在20%附近。

此机台无需助熔剂，无空洞焊点，使用不同气体【n2，Zui高达的h2，n2/h2 95/5%】,是生产的理想设备。它也能使用于有hcooh的活化应用，及有rf等离子的活化应用。使用后者时，焊点无空洞，异常干净。

可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。本设备系统控制电脑有着友好的触摸屏界面，能直接操作设备，修改工艺路径及保存菜单。本系统能让使用者将数据移入pc，作线下变成及远程服务控制之用。

典型应用 hybrid microelectronic assemblies 大功率半导体器件 光电封装 气密封装 wafer level packaging uhb led packaging mems package sealing 特征及优势 工艺温度Zui高可达650度 温度均匀性 加热速度可达25k/min 降温速度可达180k/min 真空水平可至10-2mbar

更多详情请垂电021-60751826

邮@eiitech.cn

公司网站：www.eiitech.net