Centrotherm VLO20真空焊接炉

centrotherm vlo 20真空焊接系统满足高要求研发部门的同时，也满足通过真空焊接技术实现无空洞焊接的小批量生产。 使用vlo 20焊接，焊接区域的空洞率减小到2%，而典型回流焊接范围为20%。 使用各种气体诸如[n2, h2 100, n2/h2 95/5] ，微量助焊剂和极少空洞焊接工艺，该系统是理想的生产设备。vlo20也可选择使用蚁酸化学活化和干法的等离子活化以达到更高要求的洁净的焊接工艺。系统可以使用无铅焊膏和焊片工艺而不需额外的助焊剂。

驰舰半导体科技:

专业代理德国centrotherm公司的真空焊接设备:

根据客户的需求可选择各种大小的设备

有针对研发的vlo6vlo12

有针对研发和小规模试生产的vlo20

有针对大规模生产的vlo180vlo300

专为小批量生产和研发设计的系统

vlo20真空焊接系统使用真空来达到无空洞焊点，能完全满足研发部门的需求，并适用于小批量生产，使用vlo20后，受空洞影响的焊接地区范围能减少到2%，而一般的回流焊的范围则在20%附近。 此机台无需助熔剂，无空焊点，使用不同气体【n2，Zui高达的h2，n2/h2 95%/5%】,是生产的理想设备，它也能使用于有hcooh的活化的应用，及有rf等离子的干法活化的应用。使用后者时，焊点无空洞，异常干净。 可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。本设备系统控制电脑有着友好的触摸屏界面，能直接操作设备，修改工艺路径及保存菜单。本系统能让使用者将数据移入pc，作线下变成及远程服务控制之用。

典型应用 hybrid microelectronic assemblies 大功率半导体器件 光电封装 气密封装 wafer level packaging uhb led packaging mems package sealing 特征及优势 工艺温度Zui高可达450度 温度均匀性 加热速度可达50k/min 降温速度可达180k/min 真空水平可至10-2mbar 循环生产周期短

更多详情请垂电021-60751826

公司网站：www.eiitech.cn

www.eiitech.net