- 支持可选除湿模式，超过 1 周 时间没有使用屏体，屏体自动切入除湿模式，使屏体从 10%到 亮度逐步显示；
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- 模组安装具有防呆设计， 通过箱体上的定位柱和模组上的连接 器实现防呆；
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- 具备防碰撞焊盘技术及模组级LED灯防撞保护装置；
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- 具备混合叠加精细灰度控制技术，在保证高刷新率的前提下，可实现22bit高精度灰度级控制；
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- 采用高速稳定信号传输技术，支持高清信号无压缩、无延迟传输，兼容光纤传输方案；
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- 整机尺寸135寸，蓝光危害等级达RG0级，实现无蓝光危害，护眼安全；
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- 点间距≤1.25mm，1R1G1B 全倒装集成三合 COB 封装实像素，具有量子点图案化膜技术。
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- 产品具有保护功能，支持过流，过压，过温，短路等保护；屏体长时间没有使用，屏体自动切入除湿模式；
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- 采用COB倒装封装方式，晶片直接焊接在PCB板上，无焊线、无引线结构，散热性能优异；
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- 屏体表面具备优异的防撞、防划伤性能；洛氏硬度≥HRC8级，铅笔硬度≥3H，日常擦拭、磕碰不易损伤屏幕。
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- 通过专业光生物安全及蓝光危害测试，光源参数符合光生物安全、蓝光无害试验标准，护眼安全。
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- LED屏体使用“双电源”设计，保障大屏长时间稳定运行。
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- COB显示单元正面采用雾面膜设计，具备抗反射、抗眩光、一体黑显示效果；
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- 电源、接收卡、HUB板采用硬接口连接设计，无排线结构，线路简洁稳定；
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- 箱体为压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型,全金属自 然散热结构，无风扇，防尘，静音设计；
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- 支持手动、自动双模式智能除湿，通过缓慢点亮LED灯实现除湿作业；
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- 支持电源、信号1+1冗余备份，同时支持双电力备份，设备断电容错、持续运行能力强。
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- LED 显示屏具备低蓝光模式,可在控制软件中选择不同档位调节显示屏 蓝光输出,有效减少蓝光辐射对眼睛的伤害；
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- 采用COB封装工艺，像素结构为1R1G1B，RGB全倒装共阴封装；
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- 支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板 内无线连接，提升传输稳定性；
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- LTV817MB-V-G
- 封装:DIP-6正向电压:1.2V输出电流:50mA
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- 深圳市宏芯光电子有限公司广东-深圳
- LTV817D-V LTV817MA-V LTV817MB-V 属于LTV系列光耦产品
- 封装:DIP-6正向电压:1.2V输出电流:50mA
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- 深圳市宏芯光电子有限公司广东-深圳
- LTV816STPC-V 生产的一款高性能晶体管输出光电耦合器
- 封装:DIP-6正向电压:1.2V输出电流:50mA
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- 深圳市宏芯光电子有限公司广东-深圳
- 隐藏式走线布局，电源线支持快速拔插，整机一体化程度高、故障率低，拼接外观整洁美观。
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- 支持全灰阶校正、多层校正算法，全面提升各档位灰阶显示均匀性，低灰纯净、高灰通透。
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- 模组与主板采用浮动接插件对插结构，接插件镀金厚度≥30μ，连接稳定、抗氧化、耐插拔。
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- 灯板背面与HUB板均喷涂三防漆，具备防潮、防尘、防腐蚀性能，有效提升电路板使用寿命与运行稳定性。
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- 屏体支持XYZ轴六个方向精准调节，可优化屏体平整度与拼接缝隙，实现近乎无缝显示；
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- 箱体框架采用压铸铝合金材质，整体自然散热结构，无风扇设计，具备防尘、静音运行特性；
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- 像素间距≤1.5625mm，采用COB 3IN1三合一集成封装方式，共阳驱动设计。
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- 具备完全防尘、防腐蚀、防静电、防电磁干扰、抗雷击、防虫、抗风保护功能；
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- 灯珠采用低衰减COB无引线倒装封装工艺；屏体表面平整，无灯珠颗粒感，观感细腻顺滑。
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- 具备低亮高灰智能图像处理技术，搭载EPWM灰阶控制技术优化低灰显示效果；
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- 采用COB封装方式、RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接在PCB板上，无焊线结构，散热性能优异；
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- 采用RGB三合一全倒装共阴COB工艺，晶片无键合引线连接，采用晶圆倒置、无线焊接及表面封装技术；
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- 采用COB封装工艺、RGB晶片全倒装技术，结合共阴原理设计，散热优良、能耗更低、稳定性强。
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- 采用共阴恒流驱动方式，驱动稳定、能耗更低、发热量小。
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- 显示屏红光芯片采用量子点发光二极管，量子点尺寸≤6纳米；
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- 采用共阴电路设计，工作发热量低、温升小；搭配COB倒装低功耗封装工艺，能耗控制优异；
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- 采用COB全倒装封装、RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接在PCB板上，无焊线结构；
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