- 单元模组采用高分子电容滤波设计，电路运行更稳定、抗干扰性强；
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- 终端显示采用COB封装，R/G/B晶片采用倒装，提升散热效率、增强机械可靠性。
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- 箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型；采用全金属自然散热架构，无风扇设计，具备防尘、静音运行特性。
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- 采用高密度封装技术，大幅度减小整体电路板的面积，从而能够实现microLED的产品设计。
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- 采用全倒装 COB 集成封装工艺，R、G、B 全倒装共阴技术,实像素直显 4K 分辨率，点间距：≤0.9375mm。
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- LED显示屏采用纳秒级极速响应技术，信号响应速度快，动态画面无拖尾、无滞后、无鬼影。
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- 采用COB全倒装一体化封装工艺，RGB芯片全部倒装，晶片直接焊接于PCB板面，无焊线、无引线结构；
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- 支持扫码快速传屏，无需繁琐WiFi配对；具备镜像反控、无线发言、无线快照、音视频及文档投屏功能；
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- 具有多点测温系统、通讯检测、电源检测、可实现远程监督控制，对可能发生的潜在故障记录日志，并向操作员发出警报信息；
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- 采用箱体全金属自然散热结构，内部无风扇结构，具备防尘、静音运行特性，运行稳定无噪音。
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- LED大屏具备自动辅热除湿系统功能、LED坏点检测告警以及多点智能温度测量系统功能；
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- 箱体、模组与HUB板采用板对板硬连接设计，无内置排线；
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- 像素间距≤1.25mm；采用1R1G1B全倒装集成三合一COB实像素封装工艺。
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- 采用MIP或COB封装，像素结构1R1G1B，支持金线、合金线、铜线多种封装工艺；
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- 箱体采用封闭式压铸铝箱体，内部隐藏式走线，电源及信号接口无裸露；
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- 支持表面环氧树脂覆膜、压膜工艺，采用一次性整体灌胶成型，表面平整细腻，触摸无颗粒感，观感均匀一体。
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- 采用Micro LED全倒装COB集成封装工艺，管芯直接封装于PCB板，功耗更低、防撞性能强、运维频次低、屏体平整度高；
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- 采用高集成度一体化设计，将控制系统、HUB板、电源三合一集成，结构精简、传输稳定、故障率低。
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- 采用低功耗恒流驱动设计，集成黑屏智能节电、动态节能、面板智能节能多重节能技术；
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- 采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接在PCB板上，无焊线结构，散热性能优异。
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- 采用COB全倒装封装方式，发光晶片直接焊接在PCB板上，无焊线、无引线结构，散热性能优异；
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- 箱体内部灯板功率、信号传输采用一体式浮动触点连接器，接触稳定、抗松动、防信号中断，适配长期运行。
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- 箱体防护等级依据GB/T 4208-2017标准，达到IP65防护等级，具备防尘、防水、防潮等全方位防护能力。
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- 支持图像锐化处理功能，可有效补偿图像边缘轮廓及灰度跳变区域，提升画面清晰度与边缘层次感。
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- 产品阻燃性能符合GB/T5169.16-2017标准，达到V-0级阻燃等级，遇火阻燃、离火自熄，防火安全性能优异。
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- 设备配备专用防尘组件，可有效阻隔空气中灰尘侵入设备内部，杜绝积灰导致的故障、亮度衰减、色差问题，保障设备长期稳定运行。
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- 支持X、Y、Z轴三维动态调节，无缝快速拼接；
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- 模组表面具备树脂覆压膜工艺处理: 对 LED 封装单元形成有效的保护， 防止刮蹭伤害屏幕；
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- 打造舒适冷屏，通过集成封装技术，手触屏幕无明显灼热感，室内环境不升温，保证舒适的空间体验感；
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- 采用RGB晶片全倒装COB无引线封装技术，依托巨量转移固晶工艺，晶片直接焊接在PCB板上，无焊线结构；
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- 三合一板卡采用无线接插设计，无线连接，箱体内无多余线材，安装便捷；
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- LED显示屏具有多层镀膜工艺，以提升产品的防护性能及产品显示效果；
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- 产品设置防尘组件，可对空气中的灰尘进行阻挡，防止灰尘进入 其内部。
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- PCB板、线材、电源、连接件等核心部件防火等级达到UL94V-0级标准，防火阻燃、安全可靠；
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- 支持高 集成三合一板卡设计， 电源、接收卡、HUB 板 一体化，板内无线连接；
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- 支持表面环氧树脂覆膜工艺、压膜工艺， 一次性整体灌胶，触摸无颗粒感；
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- 多层PCB设计，COB一体化封装共阴驱动控制，PCB表面沉金处理，采用抗消隐设计，无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象
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- 箱体全前维护，为保证显示可靠性、降低维修成本，模组、电源、接收卡、 HUB 转接板均为独立结构设计；
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- 采用RGB晶片全倒装集成三合一COB封装技术，封装内部R、G、B芯片无引线键合结构，发光芯片直接焊接在PCB板上；
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- PCB板、线材、电源、连接件防火等级符合UL94V-0级标准；
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