
- 箱体采用压铸铝材质,整体一次性压铸成型,无拼接、无切割结构;
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- 采用共阴恒流驱动技术,功耗更低、发热更小、低灰画质表现优异。
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- 采用Micro LED全倒装 COB 集成封装工艺,直接在 PCB 板封装发光管芯,有效降低功耗;
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- 设备搭载智能白平衡补偿与修正算法,可实时修正色彩偏差,保障整屏色彩一致性。
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- 具有填充层,粘接层等多层覆膜工艺,以提升产品的物理防护性能及产品显示效果;
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- 具备LED自动辅热除湿功能,可有效防止屏体受潮结露,保障潮湿环境稳定运行。
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- 表面采用防氧树脂覆膜、压膜工艺,整体平面封装成型,无点状、凸点结构,一次性整体灌胶,无独立像素、无二次封装;
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- 具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温、耐高湿、耐黄变、散热均匀性能;
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- 屏幕长期闲置时,可通过屏体控制系统自动切入除湿模式,自动完成防潮除湿操作,有效避免潮湿损坏设备,延长整机使用寿命。
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- 模组支持X、Y、Z三轴六向精密调节,模组与箱体采用浮动式连接件,可精准校正整屏平整度;
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- 屏体采用防眩光黑色电喷工艺,表面采用高分子哑光材质处理,全哑光无反光;
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- 显示屏RGB采用COB集成封装、恒流驱动设计,运用全倒装共阴工艺;
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- LED面板采用共阴原理设计,R/G/B三基色灯珠阴极封装互联,驱动功耗更低、发热更小、色彩更精准;
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- 采用分离式结构设计,箱体外壳、模组、HUB板全部支持热插拔,全程支持前维护;
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- 设备自带自动除湿功能,可有效避免潮湿环境造成的设备故障,适配潮湿场景长期运行。
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- 具备多点测温自控系统,可均衡屏体散热,杜绝局部高温导致的色彩漂移问题,有效延长显示屏整体使用寿命。
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- 采用全倒装COB三合一(红+蓝+绿)封装LED显示屏,支持RGB芯片共阴技术,像素构成1R1G1B;
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- 采用GaN外延量子点发光二极管,量子点尺寸≤6纳米。
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- 支持人体感应检测,识别屏前有人时正常点亮,无人时可延时自动调暗、黑屏或自动关机,延时时长可自定义;
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- 具备防水防潮、防腐蚀、防尘、阻燃、防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰性能;
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- 压铸铝箱体左右侧边采用双层结构设计,无需补丁即可实现直角无缝拼接,箱体平整度高、拼接缝隙小。
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- 采用多层PCB板结构设计,搭配30μ镀金接插件,导电稳定、抗氧化、抗干扰性能优异。
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- 像素点间距≤0.94mm,像素由纯红、纯绿、纯蓝独立发光芯片组成,采用RGB晶片全倒装技术;
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- 支持任意倍频调节技术,可匹配摄像设备工作频率,有效消除拍摄画面扫描线、水波纹;
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- 支持人体感应检测,识别屏幕前方人员状态,无人时可延时自动调暗、黑屏或关机,延时时长可自定义;
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- 灯板采用光学级纳米防护材料,通过真空镀膜涂覆工艺,实现纳米光学镀膜3D防护技术,提升屏体防护性能与显示效果。
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- 支持以模组为单位进行XYZ六项方位调节,可精准校正拼缝与平整度。
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- 具备信号远程防窃密、抗还原性能,支持无缝信号干扰屏蔽;
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- 采用RGB晶片全倒装COB封装方式,晶片直接焊接在PCB上,无焊线,PWM恒流驱动,发光晶片单边尺寸≤90μm;
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- 打造舒适冷屏,通过集成封装技术,使得较多热量通过PCB板直接排出,手触屏幕无明显灼热感
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- 点间距:≤0.9375mm,采用COB倒装封装方式,晶片直接焊在PCB上,无焊线,散热好无引线;
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- 支持可选高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB板一体化,板内无线连接;提升传输稳定性与现场维护效率;
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- 产品自带防磕灯保护设计,表面覆膜处理,具备防水防潮性能。
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- 发光面采用多层光学结构设计,具备摩尔纹抑制功能,屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感;
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- 全倒装COB封装技术使失效率降低 50%,具备防尘、防潮、防静电 多重防护,适应管控中心 7×24 小时连续运行场景;
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- 采用全封闭式压铸铝/铝镁材质箱体,全金属无风扇自然散热结构,防尘静音;
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- 像素点间距≤1.25mm,采用全倒装芯片COB集成三合一封装技术,屏体表面无覆膜。
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- 采用RGB全倒装COB封装技术,COB显示单元表面搭载雾面膜,具备抗反射、抗眩光、一体黑效果;
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- 采用1R1G1B规格COB封装,RGB芯片全倒装工艺。
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- 采用一体式压铸成型箱体,依托箱体直接贴合自然散热技术,整机无风扇结构,实现静音、防尘、高效散热。
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