- LED显示屏防蓝光危害等级RG0级，抗紫外线UV辐射≥5级；
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- 全彩LED显示屏RGB采用COB集成封装、恒流驱动模式，采用全倒装共阴工艺；
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- 像素结构采用RGB三合一COB无引线倒装封装，LED基色采用纯红、纯蓝、纯绿三基色全彩LED。
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- PCB采用灯驱合一设计，电路及表面处理采用多层盲孔+沉金工艺；
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- 模组表面采用漫反射颗粒设计，模组发光柔和，人眼观看舒适度较好。
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- 采用全倒装COB封装芯片（1R1G1B），无焊线工艺，晶片与基板不使用任何材质的线材连接,芯片直接焊接在基板上。
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- LED显示屏支持前、后双向维护方式，可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件，具备器件热插拔能力。
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- 设备支持双电源冗余备份，运行稳定不中断。
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- 像素间距≤1.25mm，LED显示屏产品采用COB全倒装集成封装工艺。
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- 支持高集成度设计，减少内部连接线材，提升传输稳定性，便于现场维护；
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- 采用 RGB 晶片全倒装技术，发光晶片单边尺寸≤90μm，COB 封装，无引线。
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- LED显示屏像素点间距≤0.94mm，采用COB全倒装封装工艺，发光面光泽度≤10GU。
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- 采用倒装COB封装的全彩显示屏（RGB均采用倒装发光芯片）；晶圆倒置，无键合线，无回流焊，无灯杯结构；
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- 屏体采用“分步加电”的上电方式，避免大负载对电网瞬间的冲击，有效地保护显示屏体的工作组件，延长屏体的使用寿命。
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- 采用多层电路板沉金工艺设计，具备画面消隐、节能降耗、EMC电磁兼容处理功能，运行稳定抗干扰。
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- 显示屏模组正面防护等级不低于IP65，具备良好的防尘、防水、防腐蚀能力。
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- 设备VICO视觉舒适度指数满足0≤VICO＜1标准，达到I级舒适等级，长时间观看基本无视觉疲劳；
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- 模组与HUB卡采用板对板硬连接设计，无外接排线，支持直接热插拔维护；
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- 整机显示尺寸≥163英寸，采用全倒装芯片COB一体化封装方式，可有效降低整机运行功耗；
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- 支持模组正面维护、带电热插拔维护，可不停机拆装更换模组；
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- 采用RGB晶片全倒装无引线COB封装技术，发光晶片单边尺寸≤100μm，无焊线结构低。
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- 支持自动除湿功能，可有效保护长期闲置或潮湿环境下的灯珠，避免器件受潮损坏。
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- 采用1R1G1B真像素架构，LED灯珠为全倒装COB封装工艺。
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- 屏体采用先进耐腐蚀封装胶水防护工艺，整机防护性、耐候性大幅提升，设备长期运行稳定可靠；
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- 整机光源严格符合光生物安全及蓝光危害检测标准，低蓝光、无有害紫外线辐射；
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- 像素点间距1.56mm；采用全倒装集成三合一COB封装工艺。
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- 采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接贴合焊接于PCB板面，无焊接引线，导热路径短、散热效率高、低温低耗；
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- 设备采用前安装、全前维护设计，灯板与连接板采用硬连接方式，两块板卡之间无需排线、无需外接电源线，线路高度集成精简；
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- 采用 COB 封装工艺，芯片单片尺寸100um，光源采用RGB芯片全倒装技术，芯片直接焊接在PCB上。
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- LED显示屏模组正面防护等级达到IP65，具备优异的防尘、防水、防潮、防泼溅能力，可有效抵御粉尘、水汽、杂物侵入。
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- 采用RGB晶片全倒装技术，发光晶片直接焊接于PCB板表面，无引线键合结构。
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- 单元模组全部采用高分子电容滤波设计，耐高温、寿命长、滤波性能优异；
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- 采用表面平面封装，无点状、面状及凸点造型，树脂一次性整体灌封，无像素独立、二次灌封；
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- 直角拼接压铸铝箱左右边采用双层结构设计， 机加不用补丁实现直角拼接；
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- 1R1G1B 全倒装集成三合一 COB 封 装，显示屏每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光 芯片；
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- 采用恒流驱动技术，发光电流稳定可控，低灰画质表现优异，功耗均衡、灯体使用寿命更长。
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- 采用COB封装模式，具备优异防潮、防泼溅能力，覆膜后正面防护等级达到IP65，适配复杂潮湿、多尘环境。
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- 箱体之间支持X、Y、Z轴六个方向精准微调，可精准校正屏体平整度与拼接缝隙，实现整屏无缝一体显示效果，画面无拼接瑕疵。
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- 有人时正常高亮显示，无人时自动切换低亮或黑屏节能模式，智能降耗、节能环保。
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- 支持智能修缝技术，可快速修正箱体、模组拼接产生的亮暗线、拼缝痕迹，实现整屏无缝一体显示效果。
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