X62 815-1型抛光机

产品用途

本机适用于直径100mm以下铌酸锂片、硅片、锗片、砷化镓片的单面抛光。也可用于其它片状材料的单面抛光。

主要特点

1．主传动变频调速，起、停平稳，全程无级平滑调速。

2．主抛盘循环水冷却，使用远红外测温仪控制抛盘温度。

3．设备有四个抛光头，每个抛光头均能单独升、降。每个抛光头内设有循环冷却水，保证盘面不受热变形，同时可修正加工件的翘曲度。

4．抛光过程分三个阶段(三阶段时间控制自动转换)

阶段1：通抛光液，抛光压力为抛光自重。

阶段2：通抛光液，抛光压力为抛光自重加气缸压力.

阶段3：通去离子水，抛光压力为抛光自重。

5．配高压冲洗喷头。

6．主要气动、电气配套件均为国外品牌产品。

主要技术参数：

1．抛光盘直径：φ815mm

2．粘片盘直径(外径×厚度)：φ305mm×20mm

3．抛光盘端面跳动量：≤0.06mm

4．抛光盘平面度：≤0.025mm

5．主电机：7.5kw380v1450rpm

6．Zui小抛光厚度：0.20mm

7．抛光头升降行程：240mm

8．Zui大抛光件规格：200mm

9．抛光件表面平面度：≤0.002mm(φ75mm)

10.加工件厚度一致性：±0.004mm(φ75mm)

11.单头承片量：5片/4"6片/3"整盘承片量：20片/4"24片/3"

12．设备外形尺寸(长×宽×高)：1100mm×2000mm×1750mm

13.设备质量：约1800kg