品牌 | 风雷 | 型号 | X61 1112K-1 |
应用领域 | 半导体、太阳能电池、光学光电子、计算机配件(硬盘、支架等)、视窗、液晶显示等行业 | 外形尺寸 | 2.324×1.524×2.995(m) |
重量 | 约8000(kg) | 工作方式 | 行星式 |
类型 | 圆盘式研磨机 | 驱动方式 | 电动研磨机 |
作用对象 | 硅片、硬盘基片、光盘母盘、陶瓷片及其它硬脆材料 |
产品用途:
该机主要用于硅片、硬盘基片、光盘母盘、陶瓷片及其它硬脆材料的双面高精度研磨。
主要特点:
1.采用伺服电机同步拖动,变速范围更广,运动精度高,响应速度快。
2.采用触摸式平板电脑、嵌入式计算机控制,为用户提供开放式的图形操控界面;并设有四级密码保护(管理人员、维护人员、工艺人员、普通操作),方便了各层次人员的操作使用;具有接入以太网、远程调试、双机通讯等先进功能(可扩展);可根据用户要求编制控制软件和操作界面。
3.采用模块化设计理念:主传动在基本结构零件不变的前提下,可灵活的选配双电机、三电机、四电机;可灵活的选配普通异步电机、交流异步伺服电机(德国sew);副减速箱(太阳轮、齿圈)可灵活的选配国产或进口件。
4.太阳轮与内齿圈大行程(80mm)同步抬升,满足了宽范围取放工件及调整游轮啮合位置的要求。
5.压力采用电—气比例阀与拉力传感器闭环反馈控制, 压力过程实现了线性转换,压力控制精度±2kg。
6.工艺适应性:
²拥有20套可编辑工艺,每套工艺可执行20步;
²液泵(两路)、水泵状态在每步工艺中可编辑;
²各电机运行速度及旋向在工艺中可单独编辑;
²电机加速时间在每步工艺中可编辑;
²目标压力在每步工艺中可编辑;
²加压斜率在每步工艺中可编辑;
²在每步工艺中可设置两个自定义外设状态;
7.可安装可行走式地脚,方便了设备搬移(选配)。
主要技术参数:
1.研磨盘尺寸: φ1118 mm×φ386 mm×60 mm(研磨标配,可自定)
2.游轮参数:
公制:z=142m=3α=20°
英制:z=200dp=12α=20°
3.游轮数量:5片
4.Zui大研磨直径:φ350 mm
Zui小研磨厚度:0.30mm
5.下研磨盘转速:0~60rpm
6.上盘电机(选配):7.5kw4极ac380v
7.下盘电机:15kw4极ac380v
8.太阳轮电机:1.5kw4极ac380v
9.齿圈电机:4kw4极ac380v
10.气源:0.5—0.6mpa
11.外形尺寸(长× 宽 × 高):2324mm×1524mm×2995mm
12.重量:约8000kg