电源灌封硅胶

双组分弹性硅胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品，广泛应用于模块电源、驱动电源、路灯电源等电子产品灌封，众多客户应用，质量稳定性能优越。
    在无需加热的条件下，灌封硅胶室温就能固化完全。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将a、b两组分均匀混合，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。灌封硅胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系列。
固化后的弹性体具有以下特性
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、更容易修补；
4、高频电气性能好；
5、无溶剂，无固化副产物放出；
6、在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能；
7、优异的阻燃性能;

 

注意：温度过低会导致灌封硅胶固化速度偏慢，如有需要可通过加热固化;含n、s、p等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触，会出现难固化甚至不固化的现象。这些重金属离子包括sn、pb、hg、bi、as等;

使用时应该将灌封硅胶的a、b组分混合搅拌均匀，否则会影响固化物性能；配好的胶料应在使用期内使用完毕。 

 1、本产品灌封硅胶a、b阻均采用塑料桶包装。

 2、本产品为无毒非危险品，避免雨淋和暴晒，储存于阴凉（25℃以下）干燥处;b组分应密封避光储存，保质期为12个月。 

3、本产品为非易燃易爆品，可按一般化学品运输。