绝缘密封电路板灌封环氧透明灌封胶

一、透明环氧灌封胶描述

qep1107双组份液态环氧树脂封装胶水，是专门针对研发的高透明环氧树脂封装胶水，常温固化，固化后表面光滑平整、可清晰看见里面电子元器件，并具有很好的绝缘性和耐候性，qep1107具有高流动性、方便操作、耐候性佳等一系列特点，广泛用于电容器、变压器，电路板，led等多种电子元器件的绝缘密封。

二、透明环氧灌封胶参数

固化前性能参数：

 part a         part b         

颜色，可见                         透明          透明

粘度 25℃                            1500          500

密度 g/cm3                          1.16           0.96

混合粘度                              800

保存期（25℃）                  12个月

固化后性能参数：

硬度测定（邵氏硬度d）         85

抗压强度kg/mm2                      20~21

弯曲强度kg/mm2                       5~10

粘接强度kg/cm/mm2                  6~8

热膨胀系数（℃）                    2.0x10-4

热变形温度℃                           80℃

有效温度范围℃                       -40-110℃

使用条件

混合比                                     a︰b=2︰1 (重量比)

胶化时间                                 25℃@8-10小时

可使用时间                            25℃@1小时（混合量100g）

硬化条件                               80℃@2小时或常温24小时固化

电气性能

体积电阻ohm.cm               1.6×1015

表面电阻ohm                  1.4×1014

耐电压kv/mm2                 25

绝缘常数1khz                 3.7

耗散系数1khz                 0.02

三、透明环氧灌封胶使用方法

1、 混合前qep1107 a、b两部分放在原来的容器中，在灌封或涂刷之前，请确保a胶和b胶务必混合均匀。

2、 将a，b按重量比2：1称量好。

3、 彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。（要求顺着一个方向搅拌，为了保证混合均匀，搅拌时间控制在5分钟左右）

4、 灌入元件或模型之中。