电路板密封绝缘黑色环氧灌封胶

产品描述

qep1103双组份液态环氧树脂封装胶水，是专门针对研发的高性价比环氧树脂封装胶水，a胶和b胶重量混合比例是100:15-20，常温可以快速固化，固化后表面光滑平整。qep1103具有高流动性、方便操作、耐候性佳等一系列特点，广泛用于hid安定器，电磁锁，门禁，电路板等多种电子元器件的绝缘密封。

典型特性

固化前性能参数

part a                part b         

颜色，可见            黑色                 黄褐色

粘度 25℃             3200                 400

密度 g/cm3            1.75                 1.21

混合粘度cps           1430

保存期（25℃）        12个月

固化条件

混合比               a：b=100：15-20 (重量比)

胶化时间             25℃×6-8小时

可使用时间           25℃×1小时（混合量100g）

硬化条件             70-80℃×1-2小时或常温24小时固化

固化后物理性能参数

硬度测定（邵氏硬度d）         86

抗压强度kg/mm2               20~25

弯曲强度kg/mm2               8~110

冲击强度kg/cm/mm2            6~9

热膨胀系数（℃）              3.2x10-4

热变形温度℃                  80-90℃

有效温度范围℃                -30-110

固化后电气性能

体积电阻ohm.cm             1.0×1015

表面电阻ohm                1.3×1014

耐电压kv/mm2               15~18

绝缘常数1khz                4.3

耗散系数1khz                0.03