双组份缩合型电子电源灌封硅胶
更新时间:2014-05-15 11:19:15 信息编号:2258468 发布者IP:183.14.54.44 浏览:47次![](http://image.11467.com/66/13/66131154219591.jpg)
- 供应商
- 深圳市上乘科技有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第12年主体名称:深圳市上乘科技有限公司组织机构代码:440301105743294
- 报价
- 请来电询价
- 所在地
- 深圳市福田区新闻路中电信息大厦1715
- 联系电话
- 86-075583466458/83463989
- 手机号
- 13590173773
- 财务
- 李娴 请说明来自顺企网,优惠更多
- 让卖家联系我
产品详细介绍
一、主要特点
QSil 430-1 导热灌封硅胶
固体弹性电子类灌封硅胶
低模量和快速固化
双组分缩合型灌封硅胶材料
二、性能及参数
主要性能 |
|||
固体—无溶剂 低模量 |
快速固化 良好的粘接性 |
||
典型性能 |
|||
固化前性能 |
|||
|
“A” 组分 |
“B” 组分 |
|
外观 |
白色、灰色、黑色 |
微黄 |
|
粘性, cps |
2,000 |
30 |
|
比重 |
1.25 |
0.98 |
|
混合比率 |
10:1 |
|
|
灌胶时间 |
20分钟(减少B组分,可延迟) |
||
固化后性能 (25℃下24小时固化) |
|||
硬度(丢洛修氏A) |
20 |
|
|
耐温范围 |
-55℃—204℃ |
|
|
绝缘强度V/mil |
460 |
|
|
绝缘常数KHz |
3.00 |
|
|
体积电阻率 Ohm-cm |
1×1014 |
|
|
UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
V-1 1.5mm |
|
热传导系数 |
~~0.62 W/mk |
|