电路板密封绝缘黑色环氧灌封胶
更新时间:2014-05-15 11:17:14 信息编号:2429770 发布者IP:183.14.50.223 浏览:93次- 供应商
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产品详细介绍
产品描述
双组份液态环氧树脂封装胶水,是专门针对研发的高性价比环氧树脂封装胶水,a胶和b胶重量混合比例是100:15-20,常温可以快速固化,固化后表面光滑平整。具有高流动性、方便操作、耐候性佳等一系列特点,广泛用于hid安定器,电磁锁,门禁,电路板等多种电子元器件的绝缘密封。
典型特性
固化前性能参数
part a part b
颜色,可见 黑色 黄褐色
粘度 25℃ 3200 400
密度 g/cm3 1.75 1.21
混合粘度cps 1430
保存期(25℃) 12个月
固化条件
混合比 a:b=100:15-20 (重量比)
胶化时间 25℃×6-8小时
可使用时间 25℃×1小时(混合量100g)
硬化条件 70-80℃×1-2小时或常温24小时固化
固化后物理性能参数
硬度测定(邵氏硬度d) 86
抗压强度kg/mm2 20~25
弯曲强度kg/mm2 8~110
冲击强度kg/cm/mm2 6~9
热膨胀系数(℃) 3.2x10-4
热变形温度℃ 80-90℃
有效温度范围℃ -30-110
固化后电气性能
体积电阻ohm.cm 1.0×1015
表面电阻ohm 1.3×1014
耐电压kv/mm2 15~18
绝缘常数1khz 4.3
耗散系数1khz 0.03