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电路板密封绝缘黑色环氧灌封胶

更新时间:2014-05-15 11:17:14 信息编号:2429770 发布者IP:183.14.50.223 浏览:93次
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产品详细介绍

产品描述

双组份液态环氧树脂封装胶水,是专门针对研发的高性价比环氧树脂封装胶水,a胶和b胶重量混合比例是100:15-20,常温可以快速固化,固化后表面光滑平整。具有高流动性、方便操作、耐候性佳等一系列特点,广泛用于hid安定器,电磁锁,门禁,电路板等多种电子元器件的绝缘密封。

 

典型特性

固化前性能参数

part a                part b         

颜色,可见            黑色                 黄褐色

粘度 25℃             3200                 400

密度 g/cm3            1.75                 1.21

混合粘度cps           1430

保存期(25℃)        12个月

 

固化条件

混合比               a:b=100:15-20 (重量比)

胶化时间             25℃×6-8小时

可使用时间           25℃×1小时(混合量100g)

硬化条件             70-80℃×1-2小时或常温24小时固化

 

固化后物理性能参数

硬度测定(邵氏硬度d)         86

抗压强度kg/mm2               20~25

弯曲强度kg/mm2               8~110

冲击强度kg/cm/mm2            6~9

热膨胀系数(℃)              3.2x10-4

热变形温度℃                  80-90℃

有效温度范围℃                -30-110

 

固化后电气性能

体积电阻ohm.cm             1.0×1015

表面电阻ohm                1.3×1014

耐电压kv/mm2               15~18

绝缘常数1khz                4.3

耗散系数1khz                0.03

 

所属分类:中国精细化学品网 / 灌封胶
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