透明LED模顶胶 SMD贴片封装硅胶

描  述：

qsil 229lv是双组分加热固化光学透明液体硅胶，具有极好的透光率。低粘度，流动性好，可以很好的灌封复杂部件，电气绝缘和抗震。该产品与大多数基底有很好的粘接性。原装进口，质量保证！

用　途：

本产品應用于大功率led填充/灌注、贴片、模顶、cob封装等工艺，具有收缩率小，吸潮低，固化后有良好的弹性，在高温200℃与低温-60℃范围内可长期使用，并能耐大气老化等外在环境因素。

特  点：

1、透明度佳，对ppa、pcb线路板、电子元件、abs、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态。

2、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性。

3、不含溶剂、耐黄变老化性质佳，长久不黄变。

使用说明

1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（mek）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

2、按照推荐的混合比例——a:b = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。容器体积需是胶料的3-4倍大。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。

3、在10mmhg的真空下脱出气泡。一般在胶料混合好后脱出气泡，因为搅胶过程中有空气滞留。抽真过程中胶料会膨胀，所以要间歇性的进行，抽真空后胶料自身缩小2-3倍，需静置真空2-4分钟。

4、qsil229lv是要求加热固化的，典型的固化条件是：在120℃条件下加热120分钟，或者在150℃条件下加热1小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。

产品参数