电源灌封硅胶
更新时间:2014-05-15 11:16:29 信息编号:2497838 发布者IP:183.14.53.101 浏览:54次- 供应商
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产品详细介绍
电源灌封硅胶
双组分弹性硅胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品,广泛应用于模块电源、驱动电源、路灯电源等电子产品灌封,众多客户应用,质量稳定性能优越。
在无需加热的条件下,灌封硅胶室温就能固化完全。使用时按照1:1的比例(重量比或体积比)将a、b两组分均匀混合,产品会在一定时间内固化,形成弹性的缓冲材料。灌封硅胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用于电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系列。
固化后的弹性体具有以下特性
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分;
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
3、更容易修补;
4、高频电气性能好;
5、无溶剂,无固化副产物放出;
6、在-50~250℃保持稳定的机械和电气性能;
7、优异的阻燃性能;
在无需加热的条件下,灌封硅胶室温就能固化完全。使用时按照1:1的比例(重量比或体积比)将a、b两组分均匀混合,产品会在一定时间内固化,形成弹性的缓冲材料。灌封硅胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用于电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系列。
固化后的弹性体具有以下特性
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分;
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
3、更容易修补;
4、高频电气性能好;
5、无溶剂,无固化副产物放出;
6、在-50~250℃保持稳定的机械和电气性能;
7、优异的阻燃性能;
电源灌封硅胶参数
|
qsil553
|
qsil563
|
qsil573
|
|||
|
固化前性能
|
|||||
|
pt-a
|
pt-b
|
pt-a
|
pt-b
|
pt-a
|
pt-b
|
颜色
|
米白色
|
黑色
|
白色
|
黄色
|
白色
|
灰色
|
粘度cps
|
5000
|
3500
|
4000
|
5200
|
1200
|
2300
|
比重g/cm3
|
1.60
|
1.60
|
2.07
|
2.13
|
2.10
|
2.10
|
混合比率
|
1:1
|
1:1
|
1:1
|
|||
|
固化后物理性能
|
|||||
固化时间
|
80℃下75分钟
23℃下24小时
150℃下15分钟
100℃下30分钟
|
80℃下75分钟
23℃下24小时
150℃下15分钟
100℃下30分钟
|
80℃下75分钟
23℃下24小时
150℃下15分钟
100℃下30分钟
|
|||
操作时间
|
>100min
|
140min
|
2-3hrs
|
|||
硬度,shore
a
|
40
|
46
|
65
|
|||
拉伸强度,psi
|
250
|
120
|
150
|
|||
伸长率,%
|
240
|
55
|
50
|
|||
抗撕裂强度,ppi
|
45
|
---
|
---
|
|||
模量,psi
|
180
|
---
|
---
|
|||
|
固化后电子性能
|
|||||
耗散因素
|
0.009
|
0.007
|
0.005
|
|||
绝缘常数khz
|
3.08
|
4.57
|
4.92
|
|||
ul等级
|
ul94 v-0
3.0mm
ul94v-1
1.5mm
|
ul94 v-0
3.0mm
|
ul94 v-0
3.0mm
ul94v-1
1.5mm
|
|||
导热系数
|
~0.68w/mk
|
~0.88w/mk
|
~0.9w/mk
|
|||
耐温范围
|
-55-240℃
|
-55-204℃
|
-55-240℃
|
|||
体积电阻率
|
4.02×1014ohm-cm
|
6.52×1015ohm-cm
|
5.05×1013ohm-cm
|
|||
介电强度
|
600volt/mil
|
460v/mil
|
---
|
注意:温度过低会导致灌封硅胶固化速度偏慢,如有需要可通过加热固化;含n、s、p等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触,会出现难固化甚至不固化的现象。这些重金属离子包括sn、pb、hg、bi、as等;
使用时应该将灌封硅胶的a、b组分混合搅拌均匀,否则会影响固化物性能;配好的胶料应在使用期内使用完毕。
包装与储存
1、本产品灌封硅胶a、b阻均采用塑料桶包装。
2、本产品为无毒非危险品,避免雨淋和暴晒,储存于阴凉(25℃以下)干燥处;b组分应密封避光储存,保质期为12个月。
3、本产品为非易燃易爆品,可按一般化学品运输。