BGA返修台KID-R480

更新：2012-11-13 14:09 编号：1969132 IP：183.13.238.115 浏览：61次

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2．1产品特点

● 优良发热材料产生高温微风，控制BGA的拆焊和焊接过程；

● 移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；

● 嵌入式工控电脑触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；

● 7.2寸高清屏幕，操作、观看方便直观；

● 可外接鼠标，方便操作；

● 工控电脑8段升(降)+8段恒温控制，可存储5万组温度设定，在触摸屏上可进行曲线分析，并可输入中英文；

● 上下部热风，可分别根据温度设定控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；

● BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；

● 强力横流风扇，快速致冷下加热区；

● 可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；

● 拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；

● 上下加热区均设有超温报警和保护功能；

● 配有多种合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制

● 配有激光对位装置，使PCB安装定位更加方便快捷；

● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;

● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。

所属分类：中国机械设备网 / 电子制造设备配附件
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