BGA返修台KID750

1. 概 述

KID-R750是一款小而大（体积小但能返修630mmX610mm的大板）带光学对位系统，采用红外加热风混合加热方式，软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件包括POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro，SMD,MLF(Micro Lead Frames)

2. 产品特 点

● 热风头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动拆卸功能；

● 上部风头采用4通道热风加热系统，另加2通道独立冷却系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10°C/S），同时温度仍然保持均匀。

● 独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。

● 独创的底部预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800°C），预热面积达500*420 mm。

● 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。

● X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，Zui大夹板尺寸可达630*610mm，无返修死角；

● 内置真空泵，Φ角度360°自动旋转，精密微调贴装吸嘴；

● 吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；

● 彩色光学视觉系统,具手动X,Y方向移动，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修Zui大BGA尺寸70*70mm；

● 控温方式打破以往的开关量控制（开关量控制：是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度；加热时发热体功率只在0或两者间频繁切换控制发热体的温度，温度波动相对较大），该机采用的是模拟量控制（是通过模拟量连续控制发热体的功率，从0-连续可调发热体的功率，来达到稳定精准的温度控制），目前高端回流焊均采用此加热控制方式；嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；

● 10段升(降) 温+10段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；

● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。

● 配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。

● 配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，使返修更加安全可靠。

● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;

● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。

● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取或拆放芯片，只要在操作屏上输入芯片大小，上部风头会自动吸取芯片中心位置，更加适合批量生产。

● 带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线。（此功能为选配项）。

      1 可使加热区域和相邻区域产生持续时间较长的30°C温差，更好地保护周边较小BGA不达到熔点。此功能针对手机、笔记本等打胶板。

      2 可升级为KID-R760， 追加功能吸嘴角度360°旋转，由步镜电机控制，可自动记忆旋转角度。

3 可升级为KID-R780，追加功能吸嘴角度360°旋转，由步镜电机控制，可自动记忆旋转角度，光学对位由遥控电机操控，带自动记忆吸料、放料、对位功能，有自动观察芯片四角功能。