BGA返修台KID-R700

KID-R700是一款带光学对位系统（上下为热风·红外混合加热）精密拆装一体化，用于拆焊各类封装形式芯片的返修工作站。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件包括POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro，SMD,MLF(Micro Lead Frames)针对W250*D300mm 以内的主板 ，尤其手机类主板更加适用 。

● 流线型外观设计，美观大方，同时节省空间；

● 热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能，无须外接气源；

● 上下部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率快，可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边BGA，此功能Zui适合芯片与芯片间距离小的电子元件;对脚座快速加热焊接提高成功率。

● 上下热风、底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示；

● 移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，Zui大夹板尺寸可达400*380mm；

● 底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；

● 彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能， 22倍光学变焦，可返修Zui大BGA尺寸70*70mm，可返修Zui小BGA尺寸1*1mm;

●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；

● 内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴；

● 8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；

● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；

● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。

● 彩色光学视觉系统由电机自动移动。

● 采用带可调治具完成自动取放芯片功能。可提高返修产量。

● 配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能。

● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;

● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。

●具有选配功能：

1、可使加热区域和相邻区域产生持续时间较长的30°C温差，更好地保护周边较小BGA不达到熔点。此功能针对手机、笔记本