BGA返修台KID-R600

更新：2012-11-13 14:09 编号：1969080 IP：183.12.97.118 浏览：79次

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1.概述

KID-R600是一款带光学对位系统，光学镜头、上部加热头由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站，用于拆焊各类封装形式芯片。

2．产品描述

2．1产品特点

● 热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能；

● 上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率快，可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边BGA，此功能Zui适合芯片与芯片间距离小的电子元件;

● 下部热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示；

● 移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，Zui大夹板尺寸可达550*500mm；

● 底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；

● 彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修Zui大BGA尺寸70*70mm，可返修Zui小BGA尺寸1*1mm;

● 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；

● 内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴；

● 8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；

● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克范围内；

● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。

● 彩色光学视觉系统由电机自动移动。

● 配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能。

● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片，只要在操作屏上输入芯片大小，上部风头会自动吸取或拆放芯片中心位置，更加适合批量生产。

● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;

● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。

所属分类：中国机械设备网 / 电子制造设备配附件
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