EXITECH M2000准分子激光微加工系统

1、设备名称： EXITECH M2000准分子激光微加工系统

2、设备品牌：EXITECH

3、设备功能： 准分子激光微加工系统

4、设备应用：

4.1、气溶胶和喷油嘴钻
4.2、IC探针卡钻
4.3、晶圆划线
4.4、区微点际
4.5、光学产品
     - 微透镜阵列的制作
     - 光学smooting
     - 衍射光学加工
     - 制造防反光
4.6、电讯
     - 标记和光学纤维的剥离
     - 车削光波导
     - 生产光纤V型槽
     - 激光二极管房屋机
4.7、医疗设备
     - 诊断传感器制造
     - 加工隐形眼镜
     - 生产导管
4.8、生物技术
     - 加工微流体系统

 

5、使用材料：

聚合物
半导体材料
眼镜
金刚石和超硬材料
复合材料和树脂
光刻胶
金属薄膜和ITO
陶瓷

6、设备英文介绍：

The MicrAblaterTM M2000E from Exitech is a compact and versatile, UV wavelength, excimer laser micromachining tool. Designed specifically for the development of exacting micro processing applications and prototyping, the tool uses a variety of mask projection techniques for high resolution micromachining in industrial and R&D environments.

The Class 1 laser-safe and clean room compatible enclosure houses a rigid and vibration isolated granite platform. This robust and reliable system utilises excimer lasers with beam delivery optics, manual or CNC mask stages, motion control stages, work piece holder, control electronics, and control/ analysis computers. The resultant, integrated tool is fully and automatically controlled by Exitech proprietary software which can be customised, fully flexible or simplified to be process specific.

With a choice of 308nm, 248nm and 193nm excimer laser wavelengths available, plus advanced Mask Projection techniques including Synchronised Image Scanning (SIS), Workpiece scanning and Synchronised Overlay Scanning. The MicrAblater? M2000E possesses unique flexibility with the capability of machining a wide range of micron scale features in a diverse range of materials, including:

Polymers

Semiconductor materials

Glasses

Diamond and super-hard materials

Composites and resins

Photoresists

Metallic Films and ITO

Ceramics

Main Features:

• Choice of excimer laser wavelengths

• Customised beam shape & size with beam homogenisation

• Choice of high resolution projection lens

• Full synchronisation of mask and work piece positioning

• Precision vacuum chuck holds components rigidly without mechanical stress

• External electrical cabinet allows easy servicing operations

• Self contained fume extraction system for safety

• 300mm x 300mm travel, high resolution XY stage, plus Z stage

• Gas assist for cleaner material processing

• Enclosure Footprint 1910mm x 1665mm

Optional Features:

• CNC work piece rotary stages

• CNC mask stage with 200mm x 200mm XY travel with 1祄 resolution

• CNC attenuator

• Image recognition and Auto alignment

• Beam profilers

• Work piece height sensor and automatic focus software

• Laser energy monitoring systems (at work piece)

• Enclosure temperature control

7、设备中文资料：

从Exitech MicrAblaterTM M2000E是一个紧凑和灵活，波长的紫外线，准分子激光微细加工工具。为严格的微处理应用和原型开发专门设计的，该工具使用各种掩模投影技术，在工业和研发环境的高分辨率微细。
1类激光安全和洁净室兼容外壳安置一个刚性和振动隔离的花岗岩平台。这个强大的和可靠的系统，利用准分子激光光束传输光学，手动或CNC面具阶段，运动控制阶段，工件架，电子控制装置，控制/分析电脑。所造成的，集成的工具，并自动完全控制Exitech专有软件可定制，充分灵活或简化过程中的具体。
308nm，248nm的193nm的准分子激光的波长，加上先进的掩模投影技术，包括选择花样图像扫描（SIS），工件扫描和花样叠加扫描。在MicrAblater？ M2000E具有独特的灵活性与加工能力的微米尺度的功能，在各种不同的材料的范围很广，包括：

聚合物
半导体材料
眼镜
金刚石和超硬材料
复合材料和树脂
光刻胶
金属薄膜和ITO
陶瓷
主要特点：
•准分子激光波长的选择
•定制的光束形状和大小与光束均质
•高分辨率投影镜头的选择
•全同步掩模和工件定位
•精密真空吸盘组件硬性无机械应力
•外部电气柜便于维修操作
•自给式排烟系统的安全
•300毫米x300毫米旅游，高分辨率XY阶段，加上Z轴
•气体辅助清洁材料加工
•外壳足迹1910毫米x1665毫米

可选功能：
•数控工件旋转阶段
•数控面膜200毫米×200毫米的XY旅游阶段1祄决议
•数控衰减器
•图像识别和自动对齐
•激光光束分析仪
•工件高度传感器和自动对焦软件
激光能量监测系统（工件）
•外壳温度控制