半导体晶圆减薄研磨用贴膜机

半自动晶圆减薄贴膜机

(型号st200)

1.1晶圆尺寸:直径:’,6”&8”

厚度:300~750微米

1.2晶圆种类:硅,砷化镓或其他

单边,双边,v型缺口

1.3膜种类:蓝膜或者uv膜

宽度: 180~240毫米

长度: 100米

厚度: 0.05~0.2毫米

1.4贴膜原理:防静电滚轮贴膜

1.5贴膜动作:膜自动传送并贴覆

1.6切割刀温度:可控温度在室温~150°c

1.7晶圆台盘:通用特氟隆涂层接触式台盘

1.8装卸方式:晶圆手动放置与取出

1.9防静电控制:防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电膜传送滚轮和防静电贴膜滚轮

贴膜部位配防静电离子风棒装置

1.10切割系统:独特的可调整的环切刀技术,一圈即可适应各种晶圆外形,

无任何飞边,无需二次修剪,

独特的直切刀技术保证胶膜应用Zui节省

1.11晶圆定位:气动销钉接触晶圆的边缘

1.12控制单元:基于plc控制带5”触摸频

1.13电力供应: 单相交流电220v,10a

1.14压缩空气: 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺

1.15体积: 500毫米(宽)*800毫米(深)*350毫米(高)

1.16净重: 60公斤

2.机器性能:

2.1晶圆收益: >=99.9%

2.2贴膜质量:没有气泡(不包括碎粒气泡)

2.3每小时产能: >=80片晶圆

2.4更换产品时间: <=5分钟

3.文件及手册:

3.1操作及维修手册 1套

3.2操作及维修手册光盘 1张

4.安装,培训及验收:

4.1卖方负责将机器安装,调机,试运行及性能测试

4.2卖方给于买方内部操作员工,工程师,维护人员完善的技术培训直到他们可以稳定独立地操

作机器

4.3机器的验收包括预验收与Zui终验收.预验收应该在卖方工厂完成,Zui终验收在买方指定

的地点完成.所有的验收项目包括确认产品说明,产品运行,模拟测试与产品生产等.

5.保修条款:

5.1卖方保证设备完全满足买方正常生产要求及购买规格
5.2保修期为买方正式验收起12个月内