品牌 | 海展 | 型号 | MTM-10 |
规格 | 3-8 | 产品别名 | 减薄用贴膜机 |
用途 | 半导体晶圆磨片减薄 | 适用行业 | 半导体,LED |
手动晶圆减薄贴膜机
(型号:mtm-10)
主要规格1.1晶圆尺寸:直径:4”,5”,6”&8”(根据客户要求确定)
厚度:300~750微米
1.2晶圆种类:硅,砷化镓或其他
单边,双边,v型缺口
1.3膜种类:蓝膜或者uv膜
宽度: 100~250毫米
长度: 100~200米
厚度: 0.05~0.15毫米
1.4贴膜原理:防静电滚轮贴膜
1.5贴膜动作:膜手动拉出
1.6切刀温度:可控温度在室温~100°c
1.7晶圆台盘:通用特氟隆涂层接触式台盘
1.8装卸方式:晶圆手动放置与取出
1.9防静电控制:防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电膜传送滚轮和防静电贴膜滚轮
贴膜部位配防静电离子风机装置
1.10切割系统:独特的可调整的环切刀技术,一圈即可适应各种晶圆外形,业界首创,
无任何飞边,无需二次修剪,
独特的直切刀技术保证世界同类机台胶膜应用Zui节省
1.11晶圆定位:浮动销钉接触晶圆的边缘
1.12控制单元:基于plc控制带3”触摸频
1.13电力供应:单相交流电220v,10a
1.14压缩空气: 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺
1.15体积: 500毫米(宽)*800毫米(深)*350毫米(高)
1.16净重: 60公斤
2.机器性能:
2.1晶圆收益: >=99.9%
2.2贴膜质量:没有气泡(不包括碎粒气泡)
2.3每小时产能: >=80片晶圆
3.文件及手册:
3.1操作及维修手册 1套
4.安装,培训及验收:
4.1卖方负责将机器安装,调机,试运行及性能测试
4.2卖方给于买方内部操作员工,工程师,维护人员完善的技术培训直到他们可以稳定独立地操
作机器
4.3机器的验收包括预验收与Zui终验收.预验收应该在卖方工厂完成,Zui终验收在买方指定
的地点完成.所有的验收项目包括确认产品说明,产品运行,模拟测试与产品生产等.