卖半导体硅片研磨用贴膜机

半自动晶圆减薄贴膜机

(型号st200)

1.1晶圆尺寸:直径:’,6”&8”

厚度:300~750微米

1.2晶圆种类:硅,砷化镓或其他

单边,双边,v型缺口

1.3膜种类:蓝膜或者uv膜

宽度: 180~240毫米

长度: 100米

厚度: 0.05~0.2毫米

1.4贴膜原理:防静电滚轮贴膜

1.5贴膜动作:膜自动传送并贴覆

1.6切割刀温度:可控温度在室温~150°c

1.7晶圆台盘:通用特氟隆涂层接触式台盘

1.8装卸方式:晶圆手动放置与取出

1.9防静电控制:防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电膜传送滚轮和防静电贴膜滚轮

贴膜部位配防静电离子风棒装置

1.10切割系统:独特的可调整的环切刀技术,一圈即可适应各种晶圆外形,

无任何飞边,无需二次修剪,

独特的直切刀技术保证胶膜应用Zui节省

1.11晶圆定位:气动销钉接触晶圆的边缘

1.12控制单元:基于plc控制带5”触摸频

1.13电力供应: 单相交流电220v,10a

1.14压缩空气: 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺

1.15体积: 500毫米(宽)*800毫米(深)*350毫米(高)

1.16净重: 60公斤

2.机器性能:

2.1晶圆收益: >=99.9%

2.2贴膜质量:没有气泡(不包括碎粒气泡)

2.3每小时产能: >=80片晶圆

2.4更换产品时间: <=5分钟