BGA.CSP封装锡球 元素半导体
编号：366790 浏览：172次
- 供应商
- 大丰市宙心电子有限公司 商铺
- 认证
- 报价
- 请来电询价
- 种类
- 元素半导体
- 特性
- 多种
- 用途
- 多种
- 所在地
- 大丰市经济技术开发区西区
- 联系电话
- 13651581222
- 手机号
- 18761217005
- 销售经理
- 顾云杰 请说明来自顺企网，优惠更多
- 让卖家联系我
产品详细介绍
| 种类 | 元素半导体 | 特性 | 多种 |
| 用途 | 多种 |
本公司为了平价国内bga/csp封装元件，因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员，自主研发了国内第一家bga/csp封装用锡球生产线，在专业技术上已达到了国内外领先的技术，开发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的要求，在Zui短时间内供货。
我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分专利授权书，应用于未来绿色环保的无铅电子世界……
生产的锡球品种规格主要有：
有铅锡球(sn63/pb37)成分：0.1mm~1.5mm
无铅锡球(sn96.5/ag3/cu0.5、sn95.5/ag4/cu0.5、sn96.5/ag3.5等）成分：0.1mm~1.5mm
特殊规格可依客户指定而生产……
欢迎有意的朋友随时来电洽淡……
| 公司介绍 |
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江苏大丰宙心电子有限公司简介 中国在世界半导体产业领域中，仍处于萌芽期，对于世界先进的半导体产业链的技术，可以说还处在一个探讨阶段，而世界发展的脚步如此之快，中国目前只能依靠进口元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本，减弱了和国外的竞争力。 本公司为了平价国内bga/csp封装元件，因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员，自主研发了国内第一家bga/csp封装用锡球生产线，在专业技术上已达到了国内外领先的技术，开发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的要求，在Zui短时间内供货。我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分专利授权书，应用于未来绿色环保的无铅电子世界…… 生产的锡球品种规格主要有： 有铅成分——sn63/pb37;sn62/ag36/pb2;sn10/pb90; 无铅成分——sn100;sn96.5/ag3.5;sn96.5/ag3/cu0.5; sn95.5/ag4/cu0.5; 生产规格——0.1/0.15/0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45 0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.889/1.0/1.5 (单位：mm) ※ 特殊规格及分成可依客户指定要求生产…… |
| 详细信息 |
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| 联系方式 |
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