种类	元素半导体	特性	多种
用途	多种

本公司为了平价国内bga/csp封装元件，因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员，自主研发了国内第一家bga/csp封装用锡球生产线，在专业技术上已达到了国内外领先的技术，开发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的要求，在最短时间内供货。

我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分专利授权书，应用于未来绿色环保的无铅电子世界……

生产的锡球品种规格主要有：
有铅锡球(sn63/pb37)成分：0.1mm~1.5mm
无铅锡球(sn96.5/ag3/cu0.5、sn95.5/ag4/cu0.5、sn96.5/ag3.5等）成分：0.1mm~1.5mm

特殊规格可依客户指定而生产……

欢迎有意的朋友随时来电洽淡……

公司介绍

江苏大丰宙心电子有限公司简介 中国在世界半导体产业领域中，仍处于萌芽期，对于世界先进的半导体产业链的技术，可以说还处在一个探讨阶段，而世界发展的脚步如此之快，中国目前只能依靠进口元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本，减弱了和国外的竞争力。 本公司为了平价国内bga/csp封装元件，因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员，自主研发了国内第一家bga/csp封装用锡球生产线，在专业技术上已达到了国内外领先的技术，开发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的要求，在最短时间内供货。我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分专利授权书，应用于未来绿色环保的无铅电子世界…… 生产的锡球品种规格主要有： 有铅成分——sn63/pb37;sn62/ag36/pb2;sn10/pb90; 无铅成分——sn100;sn96.5/ag3.5;sn96.5/ag3/cu0.5; sn95.5/ag4/cu0.5; 生产规格——0.1/0.15/0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45 0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.889/1.0/1.5 (单位：mm) ※ 特殊规格及分成可依客户指定要求生产……

详细信息

主营产品或服务： 锡线锡膏;锡球; 主营行业： 半导体材料;其他未分类 经营模式： 生产加工 企业类型： 外资企业 公司注册地： 中国 江苏 盐城 主要经营地点： 江苏省大丰市开发区西区3号路 公司成立时间： 2005 法定代表人/负责人： 谢龙翔 年营业额： 员工人数： 51 - 100 人 经营品牌： 宙心 注册资本： 美元 246万 主要客户群： 半导体封装厂 主要市场： 大陆、 港澳台地区、 东南亚、 年出口额： 年进口额： 开户银行： 中国农业银行大丰市分行 帐号： 是否提供加工/定制服务？ 否 研发部门人数： 5 - 10 人 月产量： 30亿 粒 厂房面积： 3765 平方米 质量控制： 内部 管理体系认证： iso 9001; iso 14000;

联系方式

大丰市宙心电子有限公司 邱锋 先生 (市场部副总裁) 地　　址： 中国 江苏 大丰市 经济技术开发区大奇路6号 邮　　编： 224100 传　　真： 86 0515 83859000 免费试用电子传真 移动电话： 13901412688 电　　话： 86 0515 83263999 公司主页： http://www.ucedfs.com http://ucedfs.cn.alibaba.com