锡球 元素半导体

种类

元素半导体

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本公司为了平价国内bga/csp封装元件，因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员，自主研发了国内第一家bga/csp封装用锡球生产线，在专业技术上已达到了国内外领先的技术，开发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的要求，在Zui短时间内供货。

我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分专利授权书，应用于未来绿色环保的无铅电子世界……

生产的锡球品种规格主要有：
有铅锡球(sn63/pb37)成分：0.1mm~1.5mm
无铅锡球(sn96.5/ag3/cu0.5、sn95.5/ag4/cu0.5、sn96.5/ag3.5等）成分：0.1mm~1.5mm

特殊规格可依客户指定而生产……

欢迎有意的朋友随时来电洽淡……