温度传感器导热灌封硅胶
更新时间：2014-04-15 14:15:44 信息编号：2053706 发布者IP：183.14.49.124 浏览：79次
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- 深圳市上乘科技有限公司 商铺
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产品详细介绍
一、产品描述
QSil 559 导热灌封胶
双组分，红色灌封胶
具有一定的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速修复性能
电子类灌封的 固体弹性硅胶
二、产品性能及参数
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主要性能 |
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固体—无溶剂 |
优良的导热性 |
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典型性能 |
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固化前性能 |
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“A” 组分 |
“B” 组分 |
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外观 |
红色 |
透明 |
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粘性, cps |
15,000 |
1,000 |
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固化后粘度 |
9,700 |
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比重 |
2.35 |
0.96 |
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混合比率 |
100:5 |
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灌胶时间 |
1.5小时 |
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固化后物理性能 (150℃下15分钟固化) |
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硬度（丢洛修氏A） |
62 |
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张力, psi |
437 |
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抗拉强度, % |
41 |
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耐温范围 |
-55 -260℃ |
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固化后电子性能 |
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绝缘强度V/mil |
500 |
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绝缘常数KHz |
4.5 |
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体积电阻率 Ohm-cm |
5×1014 |
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UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
V-1 1.5mm |
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热传导系数 |
~1.45 W/mk |
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