路由器水晶头插座保护硅凝胶
更新时间：2014-05-15 11:19:33 信息编号：2060049 发布者IP：183.14.49.124 浏览：42次
- 供应商
- 深圳市上乘科技有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第12年主体名称：深圳市上乘科技有限公司组织机构代码：440301105743294
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- 深圳市福田区新闻路中电信息大厦1715
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产品详细介绍
一、 特点
用于防水,防盐雾,防酸碱,有自我的修复性,非常柔软且比一般的硅凝胶具有更高的强度,透明，1:1混合比率，24小时室温固化。在150℃高温下30分钟快速固化。
二、产品参数
固化前性能
PT-A部分 PT- B部分
外观 透明 透明
粘度, cps 1,000 2,000
比重 0.97 0.97
固化后性能
混合比率 1:1
操作时间, 25℃ 60分钟
固化时间 30分钟@ 150℃
160分钟@ 100℃
20小时@ 25℃
挥发物, % Zui多0.1 . (固化的样品)
服务温度范围 -55℃-200℃
粘性 硅凝胶表面密度大可对大多数物质形成机械邦定
渗透性,mm 7(范围为5-9 )
电子性能 QGels有较高绝缘强度
三、使用说明
混合
1:1的比率使之易于混合，充分混合相同重量或体积的材料。双组分一旦混合，固化过程便开始。混合后的操作时间在典型特性中已经列出。快速固化（小于30分钟操作时间）应使用自动混合出胶设备。
排气
为除去固化好产品中的空气，混合过程中排气阀应该打开。欲彻底去除气泡，需抽真空。为确保合适的排气，应该在29英寸大气压下混合材料。
