Qsil431模块电源用双组份防水导热灌封胶
更新时间：2014-05-15 11:19:08 信息编号：2053578 发布者IP：183.14.53.208 浏览：64次
- 供应商
- 深圳市上乘科技有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第12年主体名称：深圳市上乘科技有限公司组织机构代码：440301105743294
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产品详细介绍
产品性能描述
是一种用于电子类灌封的固体弹性硅胶，是双组分快速固化硅胶，低模量材料。
主要特性
固体–无溶剂 快速固化 低模量 对于各种基材具有较好的底涂粘接效果
典型性能
固化前性能
“A”组分 “B”组分
粘性, cps 5,000 3,500
外观 米白色 黑色
比重 1.13 1.08
混合比率 10:1
灌胶时间 5-10分钟
固化后性能（25℃下24小时固化）
硬度（丢洛修氏A） 22
铝材粘接 有粘着力
热传导系数W/m K ~0.25
粘接─确保粘接表面干净无任何杂物，为了获得的粘接效果，应用容剂来清洁表面基板。
使用方法
混合前
A、B双组分混合前要充分搅拌。可用搅拌设备来完成。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好10：1混合比的设备混合。材料一旦混合后有10分钟的操作时间。
储存和有效期
应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为6个月。
