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- 全倒装共阳COB箱体尺寸:610mmX343.125mm 防水防潮防磕碰LED
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- 箱体尺寸:608mmX342mmX52mm, P0.9点间距,全倒装COB 1R 1G 1B集成封装
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- (全倒装:采用 COB 晶圆倒置、无线焊接、在 PCB 板封装发光管芯)
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- 4K超高清显示;支持HDR2.0高清显示;VICO指数(人眼视觉舒适度)0-1级;支持3D显示功能
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- 像素点间距0.9525mm,像素密度1102224 Pixel/㎡晶圆倒置,无焊接线
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- 一致性好,拼装无模块化现象,反光率≤1%,屏体表面黑度≥40%,屏体正面反射比≤6.5%
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- 倒装封装,无引线,可减少像素间的光串扰问题,采用面光源设计,有效抑制90%摩尔纹
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- 高亮冷屏设计,LED采用全倒装COB工艺,采用微米级四层集成式封装面板,采用PWM 高清高阶驱动芯片
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- 图像均匀性、大面积色彩还原、运动图像清晰度、静态图像清晰度符合 SJ/T11590-2016
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- 100亮度时,16bits灰度;70亮度时,16bits灰度;50亮度时,16bits灰度;20亮度时,15bits灰度
- 品牌:航显光电
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- 采用巨量转移技术,灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,实现低耗低温升效果
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- 点间距:0.9375mm,COB封装,采用RGB全倒装共阴技术原理
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- 发光芯片表面无缝合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象
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- 航显光电COB-LED显示屏HX-H12,压铸铝箱体,抗腐蚀性,冲击韧性和屈服强度满足安装环境要求
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- 航显光电COB显示屏像素间距:≤1.25mm,采用压铸铝合金材质,全金属自然散热结构
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- 箱体强度符合 GB/T 15115-2009 压铸铝合金标准,抗拉强度>200mpa
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- 箱体:250mmX500mm,COB直角、魔方拼接,RGB全倒装COB封装(集成三合一)的封装方式
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- 航显光电COB显示屏维护方式:电源、模组、接收卡,HUB卡全前维护,单模块可拆卸,支持热插拔
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- 高清LED全彩显示屏可支持AI智能感应检测,检测屏体前有人时,正常显示;检测屏体前无人时,屏体低亮显示或黑屏节能;
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- COB封装技术主的三种发展方向,航显光电COB-LED,COB有什么优势?
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- SMD、COB、COG、MIP封装方案,你更喜欢哪个?
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- 符合GB/T17359-2012要求,芯片采用纯金线封装,通过X-RAY射线能谱分析仪,检测金线Au元素及含量≥96%
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- 全封闭压铸铝材质,前维护设计,水平视角≥160度,垂直视角≥160度
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- LED 屏幕支持 N+1 电源冗余备份,在某一电源出现故障后,冗余电源可自动切换,不影响屏体正常工作
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- 显示屏整屏拼接尺寸9.6m(宽)×2.025m(高),整屏尺寸偏差不超过±1%;分辨率:≥10240列×2160行
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