MLCC用内电极银钯浆

MLCC用内电极银钯浆是一种专用于多层陶瓷电容器（MLCC）内电极制造的贵金属电子浆料，以银（Ag）/钯（Pd）合金或复合金属粉体为主要导电功能材料，配合无机功能组分及有机载体，经精细分散与流变调控制备而成。

产品主要用于PME-MLCC及相关多层陶瓷电子元件的内电极印刷，通过丝网印刷将浆料形成均匀、连续的电极图形，并与陶瓷介质进行层叠、叠压及共烧，Zui终形成多层交错的内部电极结构。公开研究表明，Ag-Pd 粉体的粒径、分散状态以及烧结收缩行为会直接影响内电极膜层的致密性、电阻率及与陶瓷介质的匹配性能。

采用高纯度、细粒径银钯功能粉体，形成连续致密的导电网络，可满足MLCC内电极对低电阻和稳定导电性能的要求。

通过优化浆料粘度、触变性、分散性及过网性能，使浆料具有良好的印刷适应性，可形

成边缘清晰、厚度均匀、连续性良好的内电极图形。

对银钯粉体粒径、形貌、比表面积及团聚状态进行控制，降低大颗粒及团聚物对印刷膜层均匀性的影响，有利于获得稳定的内电极结构。

针对MLCC介质材料的烧结收缩行为，对金属粉体及无机体系进行匹配设计，使内电极与陶瓷介质在共烧过程中保持较好的烧结协调性。

Ag-Pd 内电极与介质之间的烧结行为匹配非常重要；研究显示，内电极与介质之间过度的物理或化学相互作用可能影响器件的电性能和可靠性。

通过优化金属粉体级配及烧结体系，提高烧结后电极膜层的致密程度，降低电极内部孔隙及缺陷，有利于提高MLCC器件的一致性和可靠性。

产品可针对不同规格MLCC及不同介质体系进行配方优化，满足小型化、薄层化及高层数MLCC对内电极精细印刷的要求。

产品主要应用于：

PME-MLCC多层陶瓷电容器

高可靠性陶瓷电容器

片式多层陶瓷电子元件

多层压电陶瓷器件

片式压敏电阻等多层陶瓷器件

其中，公开的钯银内电极产品已经覆盖不同MLCC介质及尺寸规格，例如C0G及Y5V等体系。

MLCC银钯内电极浆料主要由以下体系构成：

不同Ag/Pd比例可根据介质材料、烧结温度、MLCC尺寸、内电极厚度及可靠性要求进行选择。

MLCC内电极银钯浆通常采用丝网印刷方式，将浆料印刷于陶瓷介质生瓷膜片表面。

典型工艺流程：

浆料搅拌 → 丝网印刷 → 流平/干燥 → 叠层 → 叠压 → 排胶 → 共烧 → 后续端电极加工

在共烧过程中，内电极浆料需要与陶瓷介质在烧结温度区间内保持良好的收缩及界面匹配，以减少开裂、分层、变形等潜在缺陷。公开研究也表明，Ag/Pd内电极的粉体类型和烧结行为会影响Zui终电极膜层的致密度、收缩率及电阻率。

根据不同MLCC产品需求，可重点针对以下指标进行配方设计：

Ag/Pd金属比例

金属粉体粒径及粒径分布

浆料固含量

浆料粘度

触变性能

分散稳定性

印刷厚度

印刷图形精度

烧结收缩率

烧结致密性

电极电阻率

电极连续性

与介质材料的共烧匹配性

电极/介质界面结合性能

注：具体固含量、粘度、Ag/Pd比例、烧结温度及细度等技术指标，应以具体产品型号TDS及双方确认的工艺条件为准。

高纯金属粉体 · 优异分散 · 稳定印刷 · 精细电极 · 良好共烧 · 高可靠性

针对MLCC向小型化、高容量、高层数、薄介质及高可靠性方向发展的需求，本系列银钯内电极浆料通过对金属粉体、无机体系及有机载体进行协同优化，在导电性能、印刷性能、烧结性能和介质匹配性之间实现平衡。

产品可根据客户的介质材料体系、MLCC规格、内电极厚度、丝网参数及烧结曲线进行针对性配方开发，为MLCC制造企业提供匹配的贵金属内电极浆料解决方案。

MLCC用内电极银钯浆主要面向对贵金属内电极体系具有需求的高端陶瓷电子元件制造领域。

通过优化Ag/Pd比例、金属粉体粒径、浆料流变性能及共烧匹配体系，可满足不同MLCC产品对精细印刷、低缺陷、高一致性及长期可靠性的要求。

精细印刷｜高分散性｜低电阻｜良好共烧匹配｜电极致密｜批次稳定｜可定制开发