高温共烧HTCC印刷钨浆、填孔钨浆

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧陶瓷）钨浆是适配氧化铝 / 氮化铝生瓷带、可与生瓷一体 1500~1650℃还原气氛共烧的难熔金属导电浆料，是 HTCC 基板、封装外壳、功率器件的核心内 / 外导体、填孔互连材料。因银、铜、金熔点低，无法匹配 HTCC 上千度烧结窗口，钨（熔点 3422℃）成为主流导电相；配套无机玻璃 / 陶瓷粘结相实现金属 - 陶瓷高强度结合，有机载体赋予丝网印刷、填孔成型能力。

内层线路钨浆：多层基板内部布线、垂直互连通孔填充。

表层焊区钨浆：器件焊盘、引出电极，烧结后镀镍 / 镀金提升可焊性。

大功率厚钨浆：大电流、散热型导体，高膜厚、低方阻。

高附着力钨浆：封装外壳、气密性封接金属化层。

1、印刷工艺性

触变值＞2.5，丝网印刷不流边、填孔不塌孔，细线分辨率可达 50μm。

细度＜7μm，无大颗粒堵网；湿膜厚度 10~20μm，烘干后 8~15μm。

2、电气性能

标准钨导体方阻：15~30 mΩ/□（膜厚 12μm）；低阻型可做到≤12 mΩ/□。

电阻率约 5.5μΩ・cm，高于银浆，但满足大功率直流、低频电路。

TCR 电阻温度系数稳定，适合加热器件、功率电阻基板。

3、烧结后力学与界面性能

钨 - 陶瓷剥离强度：≥40 N/mm，满足镀镍、钎焊、气密封装。

共烧收缩率与氧化铝生瓷匹配，多层叠烧基板翘曲＜300μm/100mm。

致密无针孔，氢气氛、高温长期稳定，不氧化、不迁移。

热学特性高导热、低热膨胀，大幅降低大功率器件热应力，适配 IGBT、激光器、高温传感器封装。

三、本公司产品的优势

1、公司所生产的印刷钨浆主要用于氧化铝高温共烧体系，印刷性优异，无针孔扩边等缺陷，与瓷膜等静压结合力好，不易分层，与瓷膜共烧匹配性好，附着力高，阻值低，镀层光亮无缺陷。根据用户所使用的烧结收缩率瓷膜定制开发。产品无铅、无镉环保型号，满足 Rohs标准。

2、公司所生产的填孔钨浆填孔效果好，不会产生凹陷、粘纸透光等缺陷。与瓷膜匹配性良好，无裂纹，烧结鼓凸/凹陷程度小，烧结气密性优良，适合孔径φ0.1~0.5mm填充，具有良好的烧结匹配性，气密性优良。此款浆料粘度较高，推荐客户使用较大填孔压力和较硬的刮刀。产品无铅、无镉环保型号，满足 Rohs标准。