BJ「通知」展位2025中国(北京)国际半导体博览会

强化基础研究，加快核心技术突破。着眼于基础材料与设备革命，聚焦光刻机、刻蚀机等关键设备、第三代半导体材料、高性能、高算力的人工智能芯片研发、先进封装技术等前沿领域，充分发挥新型举国体制优势，组织跨学科攻关，加强重大创新平台建设，加快国产替代研发进度，积极布局可重构、存算一体、超高算力的新型架构芯片研发，抢占行业技术竞争制高点。强化政策扶持与引导，做好产业发展的顶层设计和战略规划，分阶段实现技术突破与产业升级。加强创新政策、产业政策和财税政策间协调，增强企业创新激励，降低企业的融资成本与投资风险。在基础研究方面，完善竞争性支持和稳定支持相结合的投入机制，提高基础研究组织化程度，面向半导体关键技术协同攻关。在科研成果应用和转化方面，建立“政产学研用”协同创新机制，推动高校、科研机构与企业深度合作。此外，完善知识产权保护体系，培育具有自主知识产权的IP核生态，降低设计环节对外依赖。

2025年第二十二届中国国际半导体博览会（IC CHINA）

时间：2025年11月23-25日

地 点：中国·北京·国家会议中心

作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连续成功举办二十一届，是我国半导体行业年度具和性的重大标志性活动。第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）将于 2025年 8月 27 一 29 日在北京 · 北京·国家会议中心，为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。

展会介绍：

IC China作为我国半导体行业的年度重大标志性活动，已连续成功举办21届。本届IC China由中国半导体行业协会主办，赛迪传媒承办，突出国际化、化和市场化的特色，在企业参展规模、活动内容设置、产业链覆盖面等方面创下记录。伴随着推进新型工业化、发展新质生产力的步伐加快，我们有理由相信，2025年我国半导体产业将迎来更加广阔的发展前景。

第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），于2025年11月在北京国家会议中心隆重召开。本届博览会以“创芯使命•聚势未来”为主题，组织了包含开幕式与主旨论坛在内的4场重要活动、1场高峰论坛、7场主题论坛、3场专题活动、2场主题边会，展区面积达到6万平米，吸引了长江存储、华虹、晶合、长鑫存储、华润微、华大九天、华力、北方华创、上海微电子、华天科技、通富微、江丰等国内企业，以及新思科技、东京精密、卡尔蔡司、英特尔、美光等外资企业，来自8个国家20余个地区的500余家品牌企业亮相展会。

展品范围：

展区一：产业链展区内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

展区二：地方展团展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。

展区三：化合物半导体展区展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。展示化合物半导体主要在航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。

展区四：新兴应用场景重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。

展区五：半导体第三方服务展区主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采，助力半导体产业高质量发展。

展区六：产教融合展区与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。

展区七：国际洽谈展区聚焦国际企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力，拓展加快建设世界企业的空间。

展区八：未来产业展区主要展示“机器人+”典型应用场景、“人工智能+”典型应用场景、人形机器人、未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等重点领域。