深刻认识和把握全球半导体产业重构趋势。一是地缘政治加剧各国关于半导体供应链安全的战略布局。在全球范围内地缘政治紧张、科技竞争加速、贸易壁垒高筑的背景下,美国、欧盟等主要经济体对半导体产业的重视日益加深,通过各自的芯片法案、产业补贴加速半导体产业链的本土化进程,致力于提升自主研发和制造能力,打造优势产业集群。同时积极寻求盟友合作,提升供应链的多元化和韧性,如美国主导形成与欧盟、日本和韩国为核心的合作网络。二是技术创新与突破正在改变全球半导体产业供需格局。人工智能和半导体技术相互促进影响产业发展趋势,人工智能及其驱动的新智能应用催生对高性能、高算力芯片的巨大需求,推动半导体产业不断创新,产生巨量增长空间。随着人工智能技术从感知向认知、从分析判断式向生成式、从专用向通用转变,在供给端大幅降低半导体产品设计成本,提高制造效率,在需求侧催生半导体产品新形态,发展新场景新模式新业态。三是全球半导体产业链竞争与合作并存。中国半导体行业发展迅速,在技术创新、市场需求、产业生态系统等多方面都呈现快速增长态势。尽管当前主要经济体基于地缘政治、抢占技术制高点、市场份额等诸多因素,加速阵营分化的半导体行业竞争,甚至采取对于高端芯片、上游设备、关键原材料出口管制和半导体产业外商投资审查等方式,企图限制新兴市场的半导体技术的获取与发展,但基于半导体技术复杂性、市场需求等合作基础,半导体产业链仍高度依赖跨国分工,开放合作始终是产业界共识。
全球半导体产业链重构既是挑战,也是我国从“跟跑者”向“并行者”跃迁的历史机遇。
2025年第二十二届中国国际半导体博览会(IC CHINA)
时间:2025年11月23-25日
地 点:中国·北京·国家会议中心
作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,自 2003 年起已连续成功举办二十一届,是我国半导体行业年度具和性的重大标志性活动。第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)将于 2025年 8月 27 一 29 日在北京 · 北京·国家会议中心,为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。
展会介绍:
IC China作为我国半导体行业的年度重大标志性活动,已连续成功举办21届。本届IC China由中国半导体行业协会主办,赛迪传媒承办,突出国际化、化和市场化的特色,在企业参展规模、活动内容设置、产业链覆盖面等方面创下记录。伴随着推进新型工业化、发展新质生产力的步伐加快,我们有理由相信,2025年我国半导体产业将迎来更加广阔的发展前景。
第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025),于2025年11月在北京国家会议中心隆重召开。本届博览会以“创芯使命•聚势未来”为主题,组织了包含开幕式与主旨论坛在内的4场重要活动、1场高峰论坛、7场主题论坛、3场专题活动、2场主题边会,展区面积达到6万平米,吸引了长江存储、华虹、晶合、长鑫存储、华润微、华大九天、华力、北方华创、上海微电子、华天科技、通富微、江丰等国内企业,以及新思科技、东京精密、卡尔蔡司、英特尔、美光等外资企业,来自8个国家20余个地区的500余家品牌企业亮相展会。
展品范围:
展区一:产业链展区内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区,全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象,汇聚全球资源,展示全球集成电路体系的分工合作,促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作,维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。
展区二:地方展团展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新,共同打造集成电路产业交流平台。
展区三:化合物半导体展区展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。展示化合物半导体主要在航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。
展区四:新兴应用场景重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新,展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果,激发国内外解决方案商之间的交流协助。
展区五:半导体第三方服务展区主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资,法律援助等半导体配套服务产业的风采,助力半导体产业高质量发展。
展区六:产教融合展区与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设,搭建人才对接平台。
展区七:国际洽谈展区聚焦国际企业、展示全球前瞻技术设备,深化全球技术交流合作,探索前沿问题,共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力,拓展加快建设世界企业的空间。
展区八:未来产业展区主要展示“机器人+”典型应用场景、“人工智能+”典型应用场景、人形机器人、未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等重点领域。