中国北京2025半导体技术展览会2025半导体设备及材料展览会

SRAM的基本单元则Zui少由6管晶体管组成：4个场效应管（M1,M2,M3,M4）构成两个交叉耦合的反相器，2个场效应管（M5,M6）用于读写的位线（Bit Line）的控制开关，通过这些场效应管构成一个锁存器（触发器），并在通电时锁住二进制数0和1，因此SRAM被称为“静态随机存储器”。除了6管，SRAM还可以使用8管、10管甚至更多晶体管组成。

DRAM由许多重复的位元格（Bit Cell）组成，每一个基本单元由一个电容和一个晶体管构成（又称1T1C结构），电容用充放电对应二进制数0和1，晶体管用来控制电容充放电。由于电容会存在漏电现象，DRAM必须在数据改变或断电前进行充电保持电势（即充电），否则就会丢失数据，因此DRAM被称为“动态随机存储器”。

应用场景：

DRAM结构简单，能够拥有非常高的密度，单位体积的容量较高，成本较低，不过DRAM访问速度较慢，耗电量较大，SRAM特性则与之完全相反。

SRAM除了能够应用在缓存中，一般还会用在FPGA内，由于查找表（LUT）主要适合SRAM生产，目前大部分FPGA都是基于SRAM工艺。

SRAM速度够快，通常作为中央处理器（CPU）的缓存使用，DRAM价格低廉、容量大，通常用作内存。SRAM价格昂贵，市场不大，预估2025年市场规模5.3亿美元。DRAM未来市场广阔，2022年DRAM产业全球总产值将达915.4亿美元。

2025年第二十二届中国国际半导体博览会（IC CHINA）

时间：2025年11月23-25日

地 点：中国·北京·国家会议中心

作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连续成功举办二十一届，是我国半导体行业年度具和性的重大标志性活动。第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）将于 2025年 8月 27 一 29 日在北京 · 北京·国家会议中心，为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。

展会介绍：

IC China作为我国半导体行业的年度重大标志性活动，已连续成功举办21届。本届IC China由中国半导体行业协会主办，赛迪传媒承办，突出国际化、化和市场化的特色，在企业参展规模、活动内容设置、产业链覆盖面等方面创下记录。伴随着推进新型工业化、发展新质生产力的步伐加快，我们有理由相信，2025年我国半导体产业将迎来更加广阔的发展前景。

第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），于2025年11月在北京国家会议中心隆重召开。本届博览会以“创芯使命•聚势未来”为主题，组织了包含开幕式与主旨论坛在内的4场重要活动、1场高峰论坛、7场主题论坛、3场专题活动、2场主题边会，展区面积达到6万平米，吸引了长江存储、华虹、晶合、长鑫存储、华润微、华大九天、华力、北方华创、上海微电子、华天科技、通富微、江丰等国内企业，以及新思科技、东京精密、卡尔蔡司、英特尔、美光等外资企业，来自8个国家20余个地区的500余家品牌企业亮相展会。

展品范围：

展区一：产业链展区内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

展区二：地方展团展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。

展区三：化合物半导体展区展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。展示化合物半导体主要在航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。

展区四：新兴应用场景重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。

展区五：半导体第三方服务展区主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采，助力半导体产业高质量发展。

展区六：产教融合展区与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。

展区七：国际洽谈展区聚焦国际企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力，拓展加快建设世界企业的空间。

展区八：未来产业展区主要展示“机器人+”典型应用场景、“人工智能+”典型应用场景、人形机器人、未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等重点领域。