中国北京2025中国国际半导体展开幕

深耕CIS晶圆级封装细分赛道的晶方科技2025年一季度营收2.91亿元，同比增长20.74%；归母净利润6535.68万元，同比增长32.73%。专注于先进封装的甬矽电子2025年一季度营收9.45亿元，同比增长30.12%；归母净利润较去年同期扭亏转盈，同比增加6005.27万元。值得关注的是，该公司2024年晶圆级封测产品贡献营业收入1.06亿元，同比增长603.85%，预计2025年持续保持增长。显示驱动芯片封测厂商颀中科技营业收入4.74亿元，同比增长6.97%；实现归母净利润2944.84万元。报告期内，该公司持续增大研发投入，研发投入合计4337.50万元，同比增长40.77%。

此外，存储半导体封测企业深科技、显示驱动封测企业汇成股份等多家企业均给出了营收、利润双增长的成绩单。

不过，也有一些封测厂商出现增收不增利的情况。其中，气派科技2025年一季度营收1.32亿元，同比增长6.50%；归母净利润为-3217.24万元，同比下降52.43%。蓝箭电子2025年一季度营收1.39亿元，同比增长0.80%；归母净利润为-728.99万元，同比增长12.23%。

汽车、AI持续驱动，先进封装成主流

近年来，在半导体行业技术升级的背景下，封装测试环节的重要性愈加凸显，封测行业的附加值持续攀升。另一方面，AI、新能源汽车等新兴领域需求持续增长，推动封测相关企业通过技术突破和战略布局不断提升行业竞争力。这在封测企业的Zui新财报中得到了印证。

在业绩增长迅速的企业中，汽车电子和AI是关键驱动力。以长电科技为例，其在运算电子领域为全球客户提供了高性能芯片成品制造解决方案，2025年一季度该板块收入同比增长92.9%；汽车电子业务相关收入同比增长66.0%。通富微电在车载领域表现尤为亮眼，其功率器件、MCU及智能座舱产品的2024年业绩激增200%以上。此外，甬矽电子指出，业绩增长原因之一是得益于AI应用场景的突破。而晶方科技的良好表现则受益于以车载CIS芯片封装为代表的高端业务快速增长。

2025年第二十二届中国国际半导体博览会（IC CHINA）

时间：2025年11月23-25日

地 点：中国·北京·国家会议中心

作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连续成功举办二十一届，是我国半导体行业年度具和性的重大标志性活动。第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）将于 2025年 8月 27 一 29 日在北京 · 北京·国家会议中心，为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。

展会介绍：

IC China作为我国半导体行业的年度重大标志性活动，已连续成功举办21届。本届IC China由中国半导体行业协会主办，赛迪传媒承办，突出国际化、化和市场化的特色，在企业参展规模、活动内容设置、产业链覆盖面等方面创下记录。伴随着推进新型工业化、发展新质生产力的步伐加快，我们有理由相信，2025年我国半导体产业将迎来更加广阔的发展前景。

第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），于2025年11月在北京国家会议中心隆重召开。本届博览会以“创芯使命•聚势未来”为主题，组织了包含开幕式与主旨论坛在内的4场重要活动、1场高峰论坛、7场主题论坛、3场专题活动、2场主题边会，展区面积达到6万平米，吸引了长江存储、华虹、晶合、长鑫存储、华润微、华大九天、华力、北方华创、上海微电子、华天科技、通富微、江丰等国内企业，以及新思科技、东京精密、卡尔蔡司、英特尔、美光等外资企业，来自8个国家20余个地区的500余家品牌企业亮相展会。

展品范围：

展区一：产业链展区内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

展区二：地方展团展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。

展区三：化合物半导体展区展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。展示化合物半导体主要在航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。

展区四：新兴应用场景重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。

展区五：半导体第三方服务展区主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采，助力半导体产业高质量发展。

展区六：产教融合展区与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。

展区七：国际洽谈展区聚焦国际企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力，拓展加快建设世界企业的空间。

展区八：未来产业展区主要展示“机器人+”典型应用场景、“人工智能+”典型应用场景、人形机器人、未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等重点领域。