射线透视检测

x光射线 (以下简称x-ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以x-ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录x-ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

检测项目：
1.ic封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.smt焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
标准： 
1）ipc-a-610d (e) 电子组件的可接受性。 
2）mil-std 883g-2006微电子器件试验方法和程序 
3）gjb 548b-2005微电子器件试验方法和程序 
4）gjb 4027a-2006军用电子元器件破坏物理分析方法 
5）gjb 128a-1997半导体分立器件试验方法 
1）ipc-a-610d (e) 电子组件的可接受性。 
2）mil-std 883g-2006微电子器件试验方法和程序 
3）gjb 548b-2005微电子器件试验方法和程序 
4）gjb 4027a-2006军用电子元器件破坏物理分析方法 
5）gjb 128a-1997半导体分立器件试验方法

设备：

典型图片：