三维x射线扫描 (3-dimensional computerize tomography) 是以非破坏性x射线透视技术,将待测物体做360°自传,进而收集每个角度的穿透图像,之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。透光软体,可针对待测物体进行断层分析,将内部结构逐一切割及显现各层不同深度,使微小缺陷能更清晰地显现出来,进而可达到判别缺陷的目的。
检测项目:
1.无损缺陷检测defect&assembly control
2.几何测量技术dimensional metrology
3.cad数模对比cad comparision
4.逆向工程 reverse engineering
相关仪器:
设备参数:
1 射线管: 250kv/300w 2 探测器:1024*1024像素 3 测量范围:300*300mm 4 升降台调节范围:800mm 5 发射源-探测器距离:1200mm
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典型图片:
零部件三维结构检查
构件内部缺陷三维结构检查
尺寸量测&cad模数对比
bga焊点三维结构检查