POP专用日本SUNSTAR底部填充胶1027S
更新时间:2015-03-16 14:26:18 信息编号:2519497 发布者IP:183.13.97.8 浏览:94次- 供应商
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- 日本SUNSTAR,底部填充胶
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产品详细介绍
日本盛势达sunstar可重工底部填充胶penguin cement 1027s是一款不仅具有很强的抗机械冲击性能,同时韧性增强的环氧底部填充胶。其的玻璃化转变温度使得1027s不仅易于返修,同时具有优良的热循环性能。
penguin cement
1027s的粘度及流变特性使得其能快速的进行bga芯片的底部填充,尤其是在进行pop双层叠加芯片的上下两层同时填充时表现更佳。1027s可与市面上绝大多数的锡膏及助焊剂兼容,固化后形成完整一致的底部填充层(大大减少了气泡及空洞产生的概率)。
penguin cement
1027s已经全线使用在日本sony的xperia智能手机产品上,在北京bmc、烟台fih等得到大批应用!
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