韩国元化学电子装配补强胶
更新时间：2014-05-21 15:14:40 信息编号：2519499 发布者IP：183.13.97.8 浏览：63次
- 供应商
- 深圳市力邦泰科技有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第12年主体名称：深圳市力邦泰科技有限公司组织机构代码：914403007727428648
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- 关键词
- 电子装配补强胶
- 所在地
- 深圳市南山大道深意工业大厦516
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- 13600411559
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产品详细介绍
韩国元化学电子装配补强胶是一种紫外线固化的粘接材料，主要用于smt表面组装行业中smd元器件的四角邦定补强（corner bonding），此类产品已在韩国本土lg公司等到批量应用；另外针对微型耳机组装中的固定补强需求，元化学开发出专用补强型号，产品在sony公司也得到了批量的应用。
常用型号：
四角邦定补强胶： s-7170
color
pink
viscosity, cps 75000 ± 2000
cure, mj/? >
1000
hardness, shore-d > 55
customer
lg
耳机线补强胶： 1-131bt 1-131bt(blue)
color milky haze liquid sky blue
haze
viscosity, cps 18000 ± 1000 15000 ± 1000
cure, mj/? > 1000
> 1000
hardness (shore-d) 60
55
customer
sony
韩国元化学株式会社主要从事开发和生产电器电子产业中广泛使用的环氧树脂（epoxy）绝缘 mold材料，黏合剂以及epoxy
modified uv
硬化型树脂。我们以绝缘材料领域积累的经验和技术为基础，积极应对电器电子行业的高功能化发展趋势引起的技术变化。同时我们对我们的核心产品不断进行质量改善和提高，改变本行业以前全部依靠进口的局面。我们在开发研制
smd 黏合剂、bga/csp用底部填充环氧树脂（underfill resin）、清洁化合物（clear compound）和
cob树脂等方面倾注精力。今后我们将以我们产品的质量和价格竞争力，成为电器电子产业的发展的主力，不断进行开发研制，使我们成为Zui有竞争力企业。
韩国元化学主要产品系列 underfill底填胶 underfill
resin for bga &csp&fp ocr光学透明胶
optical clear resin for touch panel 玻璃薄化密封胶
sealant for tft-lcd panel sliming 电子装配补强胶
corner bonding for smd&earphone
led芯片封装胶 encapsulant for high brightness
led
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