POP专用日本SUNSTAR底部填充胶1027S
更新时间：2015-03-16 14:26:18 信息编号：2519497 发布者IP：183.13.97.8 浏览：83次
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- 深圳市力邦泰科技有限公司 商铺
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- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第11年主体名称：深圳市力邦泰科技有限公司组织机构代码：914403007727428648
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- 关键词
- 日本SUNSTAR，底部填充胶
- 所在地
- 深圳市南山大道深意工业大厦516
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产品详细介绍
日本盛势达sunstar可重工底部填充胶penguin cement 1027s是一款不仅具有很强的抗机械冲击性能，同时韧性增强的环氧底部填充胶。其的玻璃化转变温度使得1027s不仅易于返修，同时具有优良的热循环性能。
penguin cement
1027s的粘度及流变特性使得其能快速的进行bga芯片的底部填充，尤其是在进行pop双层叠加芯片的上下两层同时填充时表现更佳。1027s可与市面上绝大多数的锡膏及助焊剂兼容，固化后形成完整一致的底部填充层（大大减少了气泡及空洞产生的概率）。
penguin cement
1027s已经全线使用在日本sony的xperia智能手机产品上，在北京bmc、烟台fih等得到大批应用！
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