程控扩散炉
更新时间:2014-03-18 15:43:46 信息编号:2087320 发布者IP:112.226.174.29 浏览:64次- 供应商
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产品详细介绍
§扩散炉主要满足半导体电力电子器件行业、大功率集成电路等行业,对所加工硅片进行扩散、氧化、退火、合金等工艺。主要由扩散炉加热炉体、气源系统、控制系统、超净化操作系统等组成。选用工控机微控方式或者程控方式操作。
主要技术指标:
主要技术指标:
§★可处理硅片尺寸:2—8英寸
★外型形式:卧式1—4管结构
★工作温度:200℃—1300℃
★外型形式:卧式1—4管结构
★工作温度:200℃—1300℃
§★恒温区长度及精度:200mm—1100mm≤±0.5℃
★单点温度稳定性、重复性:≤±0.5℃/24h
★单点温度稳定性、重复性:≤±0.5℃/24h
§★温度斜变:可控升温速率20℃/min,
★可控降温速率:5℃/min
★可控降温速率:5℃/min
§★送片装置:全自动悬臂推拉舟、拉杆是推拉舟、手动推拉
★气路系统:1—5路工艺气体/管
★气路系统:1—5路工艺气体/管
§★气体控制:全自动mfc、手动浮子流量计
★控制方式:工控机、触摸屏
★控制方式:工控机、触摸屏