磁控、中频、多弧离子镀膜

磁控、中频、多弧离子镀膜 　详细介绍         应用于五金件、玻璃工艺品、陶瓷工艺品等，如手表、手机金属壳、洁具、刀具、模具、电子产品、水晶玻璃等。         该系列设备主要是（集）直流磁控溅射, 中频溅射和多弧离子三种技术融合一体，可适应广泛镀膜靶材，无论金属还是介质、化合材料都可以利用溅射工艺进行镀膜及成膜, 使膜层附着力、致密度、从复度及颜色一致性好等特点。可镀制TiN、TiC、TiCN、TiAlN、CrN、CU、AU、金刚石膜（DLC）、装饰膜等非金属及其化合物的膜层和复合膜层。可编程序控制器（PLC）+触摸屏（HMI）组合电气控制系统，全自动控制。　　  磁控、中频、多弧离子镀膜设备技术参数说明 设备型号ZCK-1000ZCK-1150ZCK-1200ZCK-1400ZCK-1600真空室尺寸1000×12001150×12001200×13001400×13001600×1300制膜种类金色氮化钛、黑色碳化钛、七彩氧化钛、耐磨膜、超硬膜、金刚石膜、金属装饰膜等电源类型直流电源、中频电源、电弧电源、灯丝电源、活化电源、脉冲偏压电源多弧靶多弧靶5个或18个，1个或2个柱弧靶孪生靶中频孪生柱靶或平面靶（1-4对）真空室结构立式前开门结构（双层水套式或水槽式冷却）、后置抽气系统真空系统旋片泵＋罗茨泵＋扩散泵＋维持泵（或选配：分子泵、深冷泵、深冷系统）加热系统常温至350度可调可控（PID控温），不绣钢加热管加热充气系统质量流量控制仪（1-4路）极限真空6×10－4pa（空载、净室）抽气时间空载大气抽至5×10－3pa小于13分钟保压率1h≤0.6pa工件旋转方式上旋转或下旋转＋公自转变频无级可控可调，0-20转/分控制方式手动＋半自动/触摸屏＋PLC备注真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做 本资料仅供参考，部分参数可能有所变动，怒不另行通知。