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适用范围 | 科研院所的教学研究以及中小型企业镀膜生产 | 电镀电源 | 双脉冲电源 |
电镀位置 | 磁控溅射镀膜+蒸发镀膜 | 镀种 | 制备各种单层或多层的电子元器件膜、反应膜、绝缘膜、磁记录膜、光记录膜、透明导电膜、高温超导膜等,并可在异形体表面进行镀膜 |
设备扩展性强:三靶+一对蒸发电极;配3英寸或4英寸永磁靶或矩形靶,基片台公自转、加热、加负偏压;能进行磁控溅射镀膜+蒸发镀膜;可用于制备各种单层或多层的电子元器件膜、反应膜、绝缘膜、磁记录膜、光记录膜、透明导电膜、高温超导膜等,并可在异形体表面进行镀膜。适合于科研院所的教学研究以及中小型企业镀膜生产之用。
技术参数
设备名称型号腔室尺寸镀膜方式真空室结构极限真空膜厚不均匀性工件烘烤温度工件运动方式工艺气体报警及保护控制方式
jcp-600系列多靶磁控/蒸发镀膜机 | jcp-800系列多靶磁控/蒸发镀膜机 |
jcp-600 | jcp-800 |
φ600mm×h600mm | φ800mm×h800mm |
直流/中频/射频磁控溅射镀膜 + 蒸发镀膜(选配) | |
前开门结构,后置抽气系统 | |
8.0×10-5pa | |
≤±5% | |
室温至350℃可调可控(pid控温) | |
旋转无极变速可调可控(0-20rpm) | |
3路气体流量控制 | |
对泵、电极等缺水、过流过压、断路等异常情况进行报警并执行相应保护措施 | |
自动抽真空,可选配plc手自动控制或计算机控制 |