硅片倒角机 风雷 220V

信息编号:625370 浏览:297次
供应商
兰州瑞德实业集团有限公司 商铺
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型号
C66100-2/YJ
品牌
风雷
电源电压
220V
所在地
甘肃省兰州市城关区东岗东路1681号
手机号
18662293381
联系人
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产品详细介绍

型号 C66 100-2/YJ 品牌 风雷
电源电压 220V 抛光轮直径 φ50mm(mm)

c66 100-2/yj型硅片倒角机

产品用途:

本设备适用于切片或磨片后金属、非金属等硬脆性材料的周边倒角。

主要技术参数:

1.砂轮尺寸(外径×内径×厚度):φ50mm×φ9mm×6mm

2.主轴转速:倒角转速3~5rpm

甩干转速0~7000rpm

冲洗转速0~4500rpm

3.倒角硅片直径:φ35~100mm

4.倒角硅片厚度:0.3~1.5mm

5.承片头尺寸:30mm40mm66mm86mm四种

6.外电源:交流220v300w

7.外形尺寸(长×宽×高):700mm×500mm×380mm

8.质量:约60kg

c66 100-2/yj silicon wafer chamfering machine

application:

this equipment can be used for chamfering/beveling silicon wafers or other hard, fragile flat materials after cutting or grinding.

main technical parameters:

1.dimensions of grinding wheel (outer dia.×inner dia.×thickness):ф50mm?ф9mm?6mm

2.rotation speed of the main shaft:

(1). rotation speed while chamfering/beveling:3 ~ 5rpm

(2). rotation speed while drying:0 ~ 7000rpm

(3). rotation speed while watering:0 ~ 4500rpm

3. diameter of silicon wafers:ф35mm~ф100mm

4. thickness of silicon wafers:0.3 ~ 1.5mm

5. dimensions of carriers:30mm or 40mm or 66mm or 86mm

6. power:220v 0.3kw

7. machine dimensions(l?w?h):700mm?500mm?380mm

8. machine weight:about 60kg

所属分类:中国五金工具网 / 电动抛光机
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