在线全热风式真空回流焊炉

a)用途： 机器主要适用 SMT PCB&铝基板铜基板表面贴装&半导体裸芯片，DBC 基板贴装生产工艺，是热风强对流加热炉！它适用于所有 SMT 焊锡膏的温度设定要求,尤其对焊接气泡﷿空洞缺陷有显著的改善，可以减少 99%的空洞率 .有效的解决 IGBT 模块和 IGBT 芯片焊接,大功率 LED&LED 车灯，新能源汽车 MOS&CMOS 模块焊接，高频射频 T/R 模块以·及管壳大面积焊接等等要求较为严格焊接工艺的气泡和空洞问题

b)一般情况而言气泡和空洞如果超过10%，基本上这种焊接就是不合格的；比如在led 灯珠焊接时，空洞过多那么会产生三个主要坏的影响：一是导热性能不好；二是导致焊接不牢固；三是存在的气泡会由于温度过高从而毁坏元器件。所以尽量减少空洞。

c)回流焊接过程主要分三段：第一段加热，使得焊料成熔融状态；第二阶段保持高温，抽真空，让液态的焊料中的气泡溢出；第三阶段冷却，完成焊接。

d)SMT在线回流真空炉的独特性能如下：Zui为高效的加热和热传导方式，使得炉膛内的∆T 控制±1 摄氏度；· Flux 锡膏 ABS 自动回收系统，使得炉膛清洁，减少设备的维护和清理，降低设备的维护保养时间和成本；Zui小真空度可以达到 1mbar;可以达到单个焊点小于 1%的空洞率，整板小于 5%的空洞率；智能氮气监测和控制系统，SMT 专利的智能阀控制；Zui优化的真空抽气设计，有单步抽气，也可分步抽气，Zui多可分 5 步抽气(如从正常一个大气压 1000mbar—500mbar—300mbar—100mbar—10mbar-1mbar);

e)目前已经使用的客户有：博世汽车，大陆汽车，天合汽车，欧司朗 LED 车灯，快捷半导体，光宝集团；BYD 新能源汽车，中电 14 所，13 所， 38 所，55 所，中航 704…等。