钨铜合金电子封装热沉片芯片封装材料价格

更新时间:2018-08-02 08:46:07 信息编号:4910654
钨铜合金电子封装热沉片芯片封装材料价格
钨铜合金电子封装热沉片芯片封装材料价格
供应商:
陕西欣龙金属机电有限公司 商铺
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报价:
人民币¥400.00元每kg
牌号
W80Cu20
牌号
W50Cu50
牌号
W90Cu10
所在地
中国 陕西 西安市 西安市经济开发区
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029-82127495
经理
赵女士
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产品详细介绍

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钨铜合金:

 

    钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金,是金属中的复合材料。wcu电子封装片,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的wcu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、电极等;高性能的引线框架;热控装置的热控板和散热器等。

产品规格:

   钨铜裸片及表面镀镍、镀镍金。

 

牌号

钨含量wt%

铜含量wt%

密度g/cm3

热导率w/(m.k)

热膨胀系数(10-6/k)

w90cu10

90 ± 1

余量

17.0

180 - 190

6.5

w85cu15

85 ± 1

余量

16.4

190 - 200

7.0

w80cu20

80 ± 1

余量

15.6

200 - 210

8.3

w75cu25

75 ± 1

余量

14.9

220 - 230

9.0

w50cu50

50 ± 1

余量

12.2

310 - 340

12.5


  装在基板上的电子元件需要通过热沉的作用才能够得到有效散热从而稳定工作温度,钼铜、钨铜、cmc和cpc材料结合了钼、钨的低热膨胀率和铜的高热导率,可有效释放电子器件的热量,有助于冷却 igbt 模块、rf功率放大器、led 芯片等各种产品。

产品优势:

 产品孔隙率极低,bet法测定的比表面为国内同行的一半(选用5*5*52mm样品100只比较)。产品具有良好的气密性,氦质谱仪检漏测验<5*10-9pa·m3/s可完全通过。 不添加任何活化烧结元素如铁、镍、钴、锰。具有良好的热导性能及热膨胀匹配性能。

       陕西欣龙金属机电有限公司主要经营业务涉及航空、航天、电子、核 工业、船舶工业、兵器、光电、石化、燃气等行业相关的专用材料及设备 的供应合作领域。成立多年来,以诚实守信的经营理念服务社会,赢得 了广大客户的好评。并取得了良好的业绩。公司主要经营项目为:精密合金、高温合金、钛合金、难熔及稀贵金属、特殊不锈钢材料及特殊用途合金的开发与研制。并代理美国wall colmonoy的镍基钎料及经销国内各类钎料(是美国wall colmonoy公司在中国西北区域的代理商)。

     我们一直遵循和倡导迅捷、优质的服务精神。近十年来,公司切实而有效地为客户解决了军工及民用产品生产和研发过程中高、精、尖材料 需求所存在的急、偏、少等实际困难。

      我公司是专业生产和经营精密合金、高温合金、特殊钢、稀贵金属、难熔金属等方面金属材料的一般纳税人企业。依托于西安相关的生产企业,科研院所雄厚的技术实力和装备优势。充分考虑到此类产品需求少,品种多的特点,为您提供最贴切的服务。同时还为使用单位研制和开发新材料,解决各类疑难材料。

      我公司将以优良的品质,极具竞争力的价格,快捷的供货方式和周到的 服务向国内外新老朋友提供各种优质的产品。真诚地欢迎您的垂询,欣龙 金属将成为您最值得信任的合作伙伴!

 

      主营产品 精密合金,高温合金,钛合金,钎料,稀贵金属材料,钨,钨钼合金,钼,钨铜合金,钼铜合金,钨基高比重,电子封装及热沉材料,氩弧焊用钨电极,软磁合金,永磁合金,弹性合金,膨胀合金,不锈钢,热双金属带材,铼合金,钽铌合金,金属铟,金属铋,金属镓,金属锑,金属碲,金属镉,金属锗,金属钴,高电阻电热合金,高温耐蚀合金,软磁铁芯

 

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